2026年04月23日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 先進封裝設備廠Besi公布，受惠AI應用帶動混合鍵合（Hybrid Bonding）技術需求升溫，首季接單明顯成長，顯示先進封裝市場動能持續轉強。
Besi 23日表示，2026年第一季訂單金額達2.697億歐元，較去年同期1.319億歐元大增104.5%。公司指出，首季接單成長來自各終端市場同步改善，其中又以混合鍵合相關需求表現最為突出，反映AI應用正推升先進封裝設備投資。
Besi執行長Richard Blickman表示，第一季有利的接單趨勢，反映公司在新一代AI應用先進封裝市場的競爭地位。混合鍵合技術可讓晶片直接上下堆疊，有助提升傳輸效率、縮小封裝尺寸，被視為AI晶片朝高效能、高密度整合發展的重要關鍵。市場看好，Besi憑藉先行布局優勢，可望持續受惠這波AI帶動的先進封裝升級需求。
