行政院副院長鄭麗君今（20）日於「台美關稅談判說明記者會」表示，台美經貿談判在歷經 9 個多月的密集磋商後，已取得具備戰略高度的階段性成果 。鄭麗君指出，此次談判不僅穩定了產業面臨的關稅變局，更透過簽署投資合作意向書（MOU），正式將「台灣模式」納入雙邊合作架構，將台美經貿關係從傳統貿易升級為「AI 供應鏈戰略夥伴」 。她強調此次談判的核心在於「產業加法」，而非供應鏈外移。
確立「台灣模式」信保機制：五年分期、專款專用
針對外界高度關注的投資 MOU 與「台灣模式」具體設計，鄭麗君詳細說明，該模式不同於日、韓由政府直接出資的模式，而是延續台灣成功經驗，採取「企業自主規劃投資」結合「政府信用保證」的運作機制 。
在融資保證部分，MOU 載明授信額度上限為（up to）2500 億美元 。為支持此規模，政府將在既有的國家融資保證制度下另設專案，不動用中小企業信保基金 。初步規劃保證成數約五至六成，承載倍數約 15 至 20 倍 。鄭麗君估算，最終實際所需的信保專款規模約為 62.5 億至 100 億美元 。這筆專款將採「五年分期、分階段」建立，資金來源考慮由國發基金支應，並邀請銀行共同參與 。她強調，這套機制將在「根留台灣、布局全球」的戰略下，支持我國高科技產業進行有利的國際布局 。
關稅談判重大進展：傳產與半導體獲雙重保障
在關稅對待上，鄭麗君宣布台灣已確認適用 15% 且不疊加的優惠待遇，計算方式與歐盟、日本、瑞士相同 。當最惠國（MFN）稅率低於 15% 時，適用 15%；若 MFN 高於 15%，則依原稅率計算 。此舉讓台灣產品能與主要競爭國站在同一起跑點，大幅提升工具機、機械、醫療器材等傳統產業的出口競爭力 。
針對美方《232 條款》產業安全調查，台灣更領先全球取得半導體及其衍生品的優惠安排，包括「配額內免稅」以及「配額外 15%」的優待 。鄭麗君解釋，這是在 232 條款行政命令第二階段稅率尚未正式出爐前，預先取得的優惠模式，旨在以穩定的制度治理未來的不確定性 。此外，包含汽車零組件、航空零組件等品項也獲得免稅或優惠，雙方並同意建立持續磋商機制，確保未來新增的調查項目，台灣能持續保有優勢 。
戰略目標：台美強強聯手打造民主供應鏈
鄭麗君強調，此次談判的核心在於「產業加法」，而非供應鏈外移 。她引述數據指出，台灣半導體產值從 2023 年的 4.3 兆元、2024 年的 5.3 兆元，去年已成長至 6.5 兆元，顯示台積電等護國神山的先進行程與封裝投資，在台灣的投資數量遠大於其他國家，台灣在全球供應鏈的地位持續壯大 。
鄭麗君總結，台灣具備優秀的製造與客製化能力，而美國擁有創新研發優勢，雙方合作能發揮「加乘效果」 。未來在 AI 浪潮之下，台美將透過雙向投資與科技合作，攜手打造民主陣營中最可靠、最堅韌的高科技供應鏈。
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