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產業研究部(JACK).2024.05.27

【封測】旺矽(6223)隨效能持續提升,測試市場將逐步擴大

圖片來源:達志影像TPG,公司官網

旺矽科技於19957月創立於台灣新竹,目前在全球前十大測試廠中營收排名第四,第一為美廠FormFactor,第二為義大利廠Technoprobe

LED檢測機以及LED後端封測設備目前全球市佔率8成,LED挑撿機台市佔率4成。主要客戶為中國LED業者如:三安光電、士蘭微電子等LED大廠。

旺矽的整體探針卡CPCVPC全球市佔率排名第 1,在先進式探針卡(Advanced Probe Cards) 市場中,旺矽市占率全球第 6 名。

而新事業部近年推出ThermalAST等半導體設備,Thermal溫度測試設備主要應用於電信與車用產品,AST測試設備應用於半導體代工、IC設計的研發部門。

目前旺矽主要客戶如下:

2024 年資本支出規劃約 6 億元, 主要用於 PCB 設備購買及 VPC 產能擴建,其中旺矽計劃擴產VPCMEMS產能30%,並提高PCB產能,目標自製率達50%,法人預估旺矽在2024年的營收將實現雙位數成長。

2025 年貢獻度將加大。在擴產前 VPC 產 能為 70 萬針,擴產後 VPC 產能為 90 萬針。在擴產前 MEMS 產能為 30 萬針,擴產後 MEMS 產能為 40 萬針。

ASIC、高頻高速網通晶片、伺服器相關晶片等,將使得 VPC Probe Card 有大幅成長,旺矽的 VPC Probe Card 50%的應用是用在 HPC,其中 HPC 50%是應用在 AI 方面,是帶動 2024 年成長的最主要動力。


圖片來源:旺矽法說會

AI/HPC 的測試主要挑戰來自於更多 探針測試力道、更多功耗、更耐高溫,因此未來 Probe Card 需求量會越來越多,功能越來越強,PIN 數將越來越提升。

MEMS Probe Card 佔整體 Probe Card 比重約為 10%2024 MEMS Probe Card 將會是 30%以上強勁的成長,主要來自於 HPC 及車用客戶訂單的成長,所以隨著未來各種運用需求增加,加上晶片效能提升,在成本考量之下,測試市場將越顯蓬勃。

 

 

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