旺矽科技於1995年7月創立於台灣新竹，目前在全球前十大測試廠中營收排名第四，第一為美廠FormFactor，第二為義大利廠Technoprobe。
LED檢測機以及LED後端封測設備目前全球市佔率8成，LED挑撿機台市佔率4成。主要客戶為中國LED業者如:三安光電、士蘭微電子等LED大廠。
旺矽的整體探針卡CPC與VPC全球市佔率排名第 1，在先進式探針卡(Advanced Probe Cards) 市場中，旺矽市占率全球第 6 名。
而新事業部近年推出Thermal、AST等半導體設備，Thermal溫度測試設備主要應用於電信與車用產品，AST測試設備應用於半導體代工、IC設計的研發部門。
目前旺矽主要客戶如下:
2024 年資本支出規劃約 6 億元， 主要用於 PCB 設備購買及 VPC 產能擴建，其中旺矽計劃擴產VPC及MEMS產能30%，並提高PCB產能，目標自製率達50%，法人預估旺矽在2024年的營收將實現雙位數成長。
2025 年貢獻度將加大。在擴產前 VPC 產 能為 70 萬針，擴產後 VPC 產能為 90 萬針。在擴產前 MEMS 產能為 30 萬針，擴產後 MEMS 產能為 40 萬針。
ASIC、高頻高速網通晶片、伺服器相關晶片等，將使得 VPC Probe Card 有大幅成長，旺矽的 VPC Probe Card 有 50%的應用是用在 HPC，其中 HPC 有 50%是應用在 AI 方面，是帶動 2024 年成長的最主要動力。
圖片來源:旺矽法說會
AI/HPC 的測試主要挑戰來自於更多 探針測試力道、更多功耗、更耐高溫，因此未來 Probe Card 需求量會越來越多，功能越來越強，PIN 數將越來越提升。
MEMS Probe Card 佔整體 Probe Card 比重約為 10%，2024 年 MEMS Probe Card 將會是 30%以上強勁的成長，主要來自於 HPC 及車用客戶訂單的成長，所以隨著未來各種運用需求增加，加上晶片效能提升，在成本考量之下，測試市場將越顯蓬勃。
