2026年11月12日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 天擎積體電路(6708-TW) 開發的 x86 CPU 周邊 I/O 晶片，負責主機板上處理器與周邊設備之間的連接。公司表示，PCIe Gen4（第四代高速匯流排）的架構與 Fabric（串接多顆處理器與周邊的通道）驗證「大概快接近告一段落」，目前仍在持續中，周邊幾項 IP（矽智財）也接近完成，正與金麗科技(3228)及其客戶討論 IC 規格。
這顆晶片用於補足主機板的周邊連接能力。公司指出，工業電腦主機板常需要更多 IO（輸入輸出）介面以連接周邊設備，這顆周邊 I/O 晶片就是為此設計。
等金麗科技 CPU 量產
專案能否啟動，取決於金麗科技 CPU 的量產時間。公司表示，要等金麗科技 64 位元 CPU 順利量產之後，這個專案才會啟動，整體開發時程也同步金麗科技高階工業電腦 CPU 的進度。
金麗科技規劃 2026 年完成 22 奈米四核心 x86 標準晶片開發，鎖定中高階嵌入式市場，除標準產品外也爭取客戶委託開發專屬晶片。天擎的周邊晶片須搭配處理器平台銷售，金麗科技這顆 CPU 的進度直接決定天擎的啟動時間。
工控處理器的供給也在收緊。AI 伺服器需求持續推升，國際 CPU 大廠將更多先進製程產能配置於 AI 相關產品，工控與嵌入式 CPU 可分配的產能減少，部分產品交期延長到兩年，市場正尋求替代方案。
南橋北橋出身的團隊
開發這顆晶片的是幾位資深設計工程師，公司表示，他們過去負責南橋、北橋晶片的開發設計；南橋與北橋是主機板上兩顆晶片組，一顆負責周邊、一顆負責記憶體與匯流排，這些基礎技術可應用於此次周邊 I/O 設計。
兩家公司的合作不限於一顆晶片。公司指出，工業電腦市場除搭配 Intel 與 AMD 平台，也搭配金麗科技的 x86 CPU 客戶群推廣 eBMC；eBMC 是天擎另一項產品，負責邊緣伺服器的主機板管理，客戶群與工業電腦重疊。推廣時會配合金麗科技 BIOS（開機時先執行的基本韌體）提供的特定功能進行客製設定。
公司 2025 年研發費用 9,812 萬元，占營收 34.92%，2026 年第 2 季單季 2,582 萬元。
如下圖，根據優分析產業資料庫，近兩年研發費用每季維持在 2,300 萬至 2,600 萬元，2026 年第 2 季 2,582 萬元；2018 年到 2020 年期間，每季在 4,000 萬元以上。
（資料來源：優分析產業資料庫）
技術面上，天擎這顆周邊晶片已進入驗證收尾階段；時程方面，啟動與量產都要等金麗科技 64 位元 CPU 量產之後。在金麗科技這顆處理器量產之前，天擎這項產品線僅有驗證進度，尚無營收。
