2026年11月06日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI晶片需求持續推升先進封裝投資。據熟悉內情的產業主管透露，輝達(NVDA-US)正提供數十億美元資金，協助日月光投控旗下矽品擴充CoWoS產能，支應廠房空間與設備。輝達尚未回應，日月光則表示，不評論涉及客戶的市場傳聞。
CoWoS是將運算晶片與記憶體整合的關鍵封裝技術，目前主要由台積電供應，廣泛用於輝達、超微與博通的AI晶片。隨著產能吃緊，晶片業者積極尋找更多供應來源，封裝也從過去的晶片保護與連接工序，成為提升資料傳輸效率與系統效能的重要環節。
晶片微縮愈來愈困難、成本也持續提高，產業因此更重視封裝技術。研調機構Yole預估，2026年先進封裝營收將首度超越傳統封裝，相關資本支出接近280億美元，顯示投資重心正向晶片製造之外延伸。
供應鏈也在布局面板級封裝，以矩形面板取代圓形晶圓，減少邊緣材料浪費並提高單次製程的晶片產出。力成正與超微、博通合作開發相關技術，並計畫投入4億美元與博通在新加坡設立合資事業，最快2028年開始生產。
台積電今年4月表示，已建置CoPoS面板級封裝試產線，預計約兩年內導入生產。不過，新技術仍需時間驗證與擴產，現階段AI晶片封裝供給仍以CoWoS為主，既有產能的擴充速度依然是供應鏈關注焦點。
