2026年10月29日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 聯電(2303-TW)10月28日法說會釋出價格與擴產新訊號：2027年整體平均售價預期年增約10%，董事會另核准追加約32億美元資本支出預算，加速新加坡與台南布局。當產能利用率已達92%，部分製程接近滿載，聯電下一階段的成長，將更仰賴價格改善、產品組合升級，以及先進封裝與矽光子等新業務。
這場法說的重點，不只是需求有沒有回溫，而是晶圓廠忙起來之後，聯電如何讓每一單位產能創造更多價值。
訊號一：產能利用率超過九成，成長動能從「量」轉向「價」
聯電第三季晶圓出貨量季增7.3%，創下歷史新高，產能利用率由第二季85%升至92%。需求回升帶動營收達742.4億元，季增8%；毛利率提高至34%，營業利益季增24.7%，顯示出貨增加已轉化為本業獲利改善。
不過，當既有產能逐漸吃緊，繼續增加出貨量的空間也會受到限制。聯電預估第四季出貨量季增1%至3%，產能利用率維持91%至93%，平均售價持穩，毛利率約與第三季相當。
因此，2027年的價格展望成為關鍵。公司預期，整體平均售價將較2026年提高約10%，動能來自晶圓代工報價調整，以及高附加價值產品占比提升。這並不代表所有製程、所有客戶都全面漲價10%。
換句話說，接下來不能只看聯電多出貨多少，更要看相同產能能否透過價格與產品組合，創造更高營收及獲利。
訊號二：AI不只需要先進邏輯晶片，特殊製程成為切入點
聯電布局AI的方向，並非只有市場熟悉的先進邏輯晶片，而是電源管理、FPGA、連接應用、矽光子及先進封裝等領域。
公司表示，先進封裝與矽光子需求明顯增加，正將部分既有產能轉作相關用途，以因應短期尚未滿足的需求；隨既有專案放量、新產品完成設計定案，預期未來幾季將逐步貢獻業務成長。
這項變化的重要性，在於聯電不只等待傳統終端市場復甦，也嘗試把既有製造能力延伸至AI基礎設施所需的新應用。
但新業務的成長，仍須由實際出貨與營收驗證。客戶合作、產品設計定案與進入量產，是不同階段，不能直接把技術布局視為已實現的獲利。
訊號三：追加32億美元擴產，短期調整產能、長期增加供給
面對新業務需求，聯電董事會核准追加約32億美元資本支出預算，加快新加坡與台南擴產時程。公司說明，這些布局將配合客戶產品藍圖與需求推進。
需要區分的是，新增資本預算不等於今年立即全數支付。聯電2026年現金基礎資本支出仍維持20億美元，此次追加預算涉及後續擴產安排，主要新增產能預計自2028年底起陸續到位。
聯電的供給策略因此可以分成兩個階段：短期透過既有產能調整，承接先進封裝與矽光子需求；長期再透過新廠與設備投入，增加可供客戶使用的產能。
擴產有助打開成長空間，但新增投資也將帶來折舊與營運成本。未來能否維持足夠的產能利用率，以及新產品能否創造更好的毛利，將決定投資回收速度。
本業正在改善，不能只看淨利季減六成
除了未來展望，聯電這次財報還有一個容易被誤讀的地方：第三季本業獲利成長，歸屬母公司淨利卻季減61.1%，降至164.3億元，每股盈餘1.32元。
主要原因是第二季大額業外投資收益墊高基期。第三季投資利益減少，使整體淨利回落，並不代表晶圓代工本業同步衰退。觀察營運趨勢，應把營業利益、毛利率與業外收益分開判讀。
對投資人而言，比起比較兩季EPS高低，更值得追蹤的是本業改善能否延續，以及未來售價提升能留下多少獲利。
下一階段，關鍵是把價格與新業務轉成報酬
綜合這場法說，聯電釋出的三項訊號相當明確：既有產能接近滿載，成長更需要價格與產品組合支撐；先進封裝與矽光子成為新業務方向；新增資本預算則為長期供給預作準備。
但公司展望仍不等於實際成果。後續應觀察2027年平均售價提升能否落實、新業務能否持續放量，以及毛利率與營業利益率能否同步改善。
聯電成長的下一個問題，已不只是「晶圓廠有沒有訂單」，而是能否讓有限產能創造更高價值，並讓新增投資逐步轉化為可持續的獲利。
