2026年10月29日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI測試需求持續放量，測試介面廠精測(6510-TWO)在10月28日法說會釋出成長展望：2027年營收可望延續今年成長力道，挑戰接近五成增幅，並規劃於明年第一季將產能提高至2025年底的三倍。
不過，成長並非所有指標同步向上。隨高功率老化測試板等新產品出貨增加，公司預期第四季毛利率可能回到50%至55%的長期目標區間，低於第三季57.3%。
這場法說的核心，正是精測如何在擴大營收規模的同時，消化新產品導入與產能擴張帶來的成本，將AI訂單轉化為持續成長的獲利。
第三季營收、獲利創高，HPC成為主要動能
精測第三季營收19.05億元，季增16.2%、年增53.4%；歸屬母公司淨利5.51億元，季增11.5%、年增一倍，每股盈餘16.75元，營收與獲利同步創下單季新高。累計前三季EPS達42.2元。
支撐成長的重要變化，是高效能運算（HPC）業務占比提高。公司公布，第三季HPC營收占比達65.9%，相關營收年增116%，主要來自關鍵客戶次世代晶片需求。高階探針卡單季營收則接近4億元，年增39%，約占整體營收21%。
這代表AI對精測的影響，已不只是未來接單題材，而是開始實際改變營收結構。
明年探針卡占比挑戰30%，新案仍須跨過驗證關卡
精測看好AI相關HPC探針卡需求，2027年探針卡營收占比以挑戰30%為目標。不過，最終比重仍取決於探針卡與其他產品線的成長速度，並非公司已保證達成的結果。
市場關注的新客戶進度方面，CSP客戶相關探針卡預計11月出貨工程驗證，量產時程預期落在2027年，但仍須等待客戶確認。目前取得的是工程驗證訂單，不能直接視為量產訂單已經到手。
對投資人而言，後續應追蹤的不只是「接觸多少AI客戶」，而是產品能否完成驗證、正式量產，以及量產後的訂單規模與延續性。
產能擴至三倍，不代表營收立即增加三倍
為因應需求，精測以2025年底產能為基準，今年8月已擴充至兩倍，預計2027年第一季提高至三倍，目前進度符合規劃。
但公司提醒，產能開出到營收認列約有一季時間差。設備到位後，仍需要配合生產安排與客戶出貨節奏，擴產效益才會逐步反映在財報上。
因此，產能增加三倍是供給能力的提升，不能直接換算成營收或獲利增加三倍。真正的關鍵，仍是新增產能能否被訂單有效利用，以及產品良率、交貨效率能否同步跟上。
營收看增，毛利率為何反而可能下降？
精測第三季毛利率達57.3%，但第四季可能回到50%至55%，主要涉及新產品組合變化。
公司說明，高功率老化測試板（BIB）初期毛利率低於公司平均，隨出貨占比增加，可能拉低整體毛利率。公司仍期待透過出貨規模擴大、良率改善與費用管控，推動獲利成長。
(圖片來源:優分析產業數據庫)
這裡需要區分兩件事：毛利率下降，不一定代表毛利金額或淨利同步下降；但營收成長，也不保證能完全抵銷毛利率回落。
後續要觀察的是，新增收入帶來的毛利，能否超過研發、人力與折舊等成本增加，進而維持營業利益及EPS成長。
TPU訂單要分世代，不能把驗證與爭取中案件混為一談
在TPU相關業務上，精測表示，現有世代系統級測試板（SLTB）與高功率老化測試板已持續出貨，相關營收將於今年第四季至明年第一季認列。
下一代TPU方面，公司已取得FT測試板案件，預計2027年第一季工程驗證出貨；至於下一代SLTB與BIB訂單，仍在積極爭取，尚未獲得客戶最終確認。
因此，解讀AI訂單時，應清楚區分既有產品出貨、新產品工程驗證，以及尚未定案的案件，避免把潛在商機全部當成已確定營收。
下一步，看高成長如何轉化為高品質獲利
精測此次法說呈現的，是AI測試需求擴大、產品線增加與產能持續開出的成長方向。但新產品初期毛利率較低，也讓營收與獲利之間的轉換效率，成為下一階段觀察重點。
2027年營收接近五成成長，是公司依目前訂單情況提出的展望，仍須由客戶驗證、量產進度與實際出貨逐步落實。
對精測而言，接下來不只是「訂單能不能接更多」，而是能否在產能快速擴張、產品組合調整之際，讓營收規模、毛利金額與每股獲利一起向上。
