淺談探針卡市場
→上一篇←說到，隨著半導體技術的持續突破，從FinFET到GAA的架構演進正推動晶片效能與能耗表現進入另一個階段。
而在這波技術革新中，不僅製程技術面臨極限挑戰，相關的測試與封裝環節也扮演了不可或缺的角色。
其中探針卡是作為確保晶片品質與效能的核心關鍵，隨著科技進步，晶片所需要的效能越來越高，晶片也越來越小，對其測試的精密度需求自然也會持續提升!
探針卡是什麼?
探針卡是一種半導體晶圓的測試工具，主要的功能是將這些測試的訊號傳遞到晶片上面，並且接收晶片的信號反饋，以確保晶片的功能正常。
探針卡種類主要分為:
懸臂式探針卡、垂直式探針卡、微機電式探針卡
1.懸臂式探針卡(CPC)
懸臂式探針卡的探針呈懸臂狀，從基板延伸至測試點。
特點是:成本較低、可調性佳。
缺點是:接觸壽命較短，探針容易在反覆接觸中磨損或變形。
主要應用在:較低密度的成熟製程產品上(如:車用晶片、功率元件等)。
(圖片來源:旺矽官網)
2.垂直式探針卡(VPC)
垂直式探針卡的探針是垂直於基板設計，可以接觸到更多測試點。
特點是:較高密度，有適合先進製程晶片的測試需求，且能處理更高頻率的訊號傳輸適合高速晶片。
缺點是:成本相對高，且製造工藝也較複雜。
主要應用在:CPU、GPU、5G晶片等
(圖片來源:旺矽官網)
3.微機電式探針卡(MEMS)
微機電式探針卡是採用微機電技術，
特點是:最先進製程所需，精密度高，且有更高的耐用性與穩定性。
缺點是:造價更昂貴、且不適用於所有測試，僅限高端應用領域上。
主要應用在:超先進製程的晶片測試，特別是高性能運算(HPC)晶片、GPU、AI處理器等，且隨著3D封裝技術普及，探針卡需要應對更高的接觸密度與複雜性，MEMS探針卡的重要度就越高。
(圖片來源:旺矽官網)
探針卡的市場需求:
根據中華精測的法說內容提到，全球探針卡市場規模從2024年到2028年，年複合成長率為10.1%。而在MEMS探針卡市場的CAGR則是11.8%。
而根據(GII)的研究報告，探針卡市場的成長主要來自半導體晶片在汽車、通訊、醫療、消費性電子等領域不斷增長的運算需求，推動整體市場發展。特別是在MEMS探針卡方面，除了受到先進封裝技術進步的帶動外，高速運算(HPC)、生成式人工智能(AI)、以及ADAS自動駕駛輔助系統的需求也在快速提升，進一步推動MEMS探針卡市場的成長。
(圖片來源:精測法說會)
台灣主要的探針卡廠商:
旺矽:為全球前五大探針卡廠商，主要產品是晶圓探針卡以及半導體設備，探針卡佔比約為公司營收的62%，半導體設備25%，其他13%。
精測:為台灣中華電信的關係企業，公司主要從事半導體測試所需的介面板服務，近年也有持續投入到MEMS探針卡，目前晶圓測試板佔營收約30%、IC測試板(適用於成品測試)約24%、中介層載板約30%、技術支援與服務10%、其他6%。
雍智:為台灣半導體測試介面的廠商，主要從事半導體測試載板設計與後段組裝，公司產品包括IC測試載板佔營收約50%、老化測試載板約35%、探針卡約15%。
穎崴:為台灣專注於半導體測試介面與測試治具的領導廠商，公司主要提供IC測試用治具、測試載板、晶圓探針卡等產品；目前營收佔比約為:同軸測試座49%、塑膠測試座22%、接觸元件10%、探針卡7%、老化測試座5%、其他7%。
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