【高階載板行情升溫】揖斐電Ibiden(4062-JP)盤中大漲逾20% 先進封裝與伺服器CPU需求引爆商機

2026年05月07日 10:44 - 優分析產業數據中心
【高階載板行情升溫】揖斐電Ibiden(4062-JP)盤中大漲逾20% 先進封裝與伺服器CPU需求引爆商機
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2026年05月07日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 日本ABF載板龍頭揖斐電Ibiden(4062-JP)股價今日盤中一度大漲超過20%,市場資金持續湧入AI伺服器與高階封裝概念股。市場看法認為,AI GPU、AI ASIC與伺服器CPU需求持續擴張,將推動ABF載板市場進入新一輪供需吃緊周期。

近期法人紛紛大幅上調揖斐電中長期獲利預估,反映AI伺服器對高階ABF封裝基板需求快速升溫。尤其新一代AI GPU所需載板尺寸與層數增加1.6至1.7倍,使技術門檻進一步提高,也讓具備高階製程能力的供應商受惠。

其中,電子事業部門將成為揖斐電主要成長引擎。市場預估,伺服器相關營收占電子事業比重,將由FY2026約75%,提升至FY2029的88%;電子事業營業利益率也有望由FY2025的13.6%,提高至FY2028的28.3%。

除了AI GPU需求外,EMIB-T技術也被視為Ibiden下一波成長關鍵。未來EMIB-T除可應用於Intel(INTC-US)CPU之外,也將開始導入AI ASIC客戶,預計FY2028開始量產,FY2029進入完整獲利貢獻期。

目前市場關注的主要瓶頸,仍是高階ABF材料T-Glass供應偏緊。雖然FY2027供應仍有限,但市場預期FY2028產能有望較FY2025增加一倍,供應瓶頸將逐步改善。

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