2026年05月05日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 南韓斗山集團Doosan Corporation(000150-KS)宣布將在泰國設立銅箔基板（CCL）生產基地，以搶攻高階電子材料市場商機。
本次投資金額約1.35億美元，新廠預計於2028年開始投產，將專注於生產應用於印刷電路板（PCB）的CCL產品。隨著AI伺服器需求快速成長，帶動記憶體封裝相關材料需求同步提升，斗山集團在該領域的CCL產品被看好具備競爭優勢，市占率有望達60%。
隨著AI算力集群建設加速，高速互連與高密度整合需求同步提升，帶動印刷電路板（PCB）核心材料銅箔基板（CCL）需求快速升溫，產業價格與技術同步出現明顯變化。
市場資料顯示，自4月以來，多家CCL龍頭廠已陸續宣布調漲價格，部分產品漲幅達20%至40%，反映上游材料與整體供需結構趨緊。
AI應用是此波需求成長的主要驅動力。隨著資料中心與高效能運算（HPC）快速擴張，對PCB的高頻高速傳輸能力要求提升，也進一步推升高階CCL材料需求。
在技術面上，產業正從M7等級逐步升級至M8、M9材料，顯示產品正朝向更高階、低損耗與高頻應用發展。這類高階材料門檻較高，供給擴張速度有限，也加劇供需緊張情況。
分析師指出，在AI需求持續擴張下，高階CCL市場將維持強勁動能，供需吃緊狀況可能延續至2027年甚至更久。
