晶片代工龍頭台積電(2330-TW) 在先進製程上承接大量AI晶片訂單，主要客戶包括輝達(NVDA-US)、超微(AMD-US)等，加上先進封裝 CoWoS 需求急速上升，為解決矽中介板散熱問題，傳出台積電將導入 單晶碳化矽(SiC) 取代矽材，成為市場關注焦點。受此激勵，化合物半導體廠漢磊(3707-TW)、嘉晶(3016-TW) 今(12)日股價開高走高，盤中在大單敲進下雙雙亮燈漲停。
近年碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)在中國大力扶植下快速擴產，市場陷入供給過剩紅海。不過，台積電雖然過去未投入SiC製程，但因應AI伺服器與高效能運算(HPC)的散熱挑戰，傳出在輝達青睞下，將採SiC解決方案導入CoWoS先進封裝。
其中，漢磊近期推出第4代平面型SiC製程平台，市場預期接單動能可望進一步增強，加上8月營收繳出年月雙增佳績，成為盤面人氣焦點，早盤強攻漲停，成交量放大至2.7萬張，股價站穩5日均線；其子公司嘉晶因漢磊持股過半，同步受惠，盤中量價齊揚，也攻上漲停板。
法人分析，AI晶片因高運算負載，對SiC需求量是一般伺服器的3.8倍，隨著AI模型持續擴張，相關需求強勁，將有效推升高階晶圓使用量，預期有望進一步挹注漢磊與嘉晶的營運表現。
