2026年11月5日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 精測受惠AI晶片測試需求升溫，營運連續創高。
2026年前三季營收49.02億元，已超越2025年全年，EPS達42.2元；第三季HPC營收占比更升至65.9%。
隨著產能持續擴增、新專案接力量產，2027年營運仍有成長空間，但毛利率與新產能利用率將是關鍵。
HPC占比升至65.9%，成為主要成長引擎
精測第三季營收19.05億元，季增16.2%、年增53.4%，毛利率57.3%，EPS達16.75元。
10月營收7.02億元，年增72.7%，連續八個月創單月新高。
產品結構方面，HPC占總營收比重從2025年第三季約31.2%，升至2026年第三季65.9%，年增223%。
HPC也首度超越手機AP，成為探針卡最大應用，公司目標2027年探針卡營收占比提升至30%。
產能15個月擴增至三倍，新專案接力放量
精測2026年8月龍潭二廠開出後，產能提升至2025年底的兩倍，預計2027年3月再增加約50%，達到三倍；投資35.88億元的第三廠則預計2028年投產。
新專案方面，美系AI CPU探針卡預計2027年量產、下半年放量；下一代TPU測試板已開始出貨，FT測試板預計2027年第一季工程出貨。
美系電動車客戶AI5探針卡認證進度約85%，預計2027年量產後逐步貢獻營收。
BIB初期毛利較低，2027年觀察獲利轉換
精測第二季毛利率達57.5%，第三季維持57.3%高檔，受惠HPC高毛利產品占比提升。
不過，高功率老化測試板（BIB）初期毛利率較低，第四季毛利率不排除回到50%至55%的長期區間。
此外，探針卡占營收比重仍約21%，低於公司過去設定的40%目標，主因測試板需求成長稀釋占比。
後續應觀察AI新專案量產、探針卡營收提升，以及擴產後的產能利用率，能否支撐2027年接近五成的營收成長目標。
