精材(3374-TW)為台灣晶圓級封裝廠，也是台積電與Omni Vision的共同轉投資公司，主要產品是晶圓級尺寸封裝 (Wafer Level Chip Scale Packaging) 、晶圓級後護層封裝(Wafer Level Post Passivation Interconnection)、與晶圓測試。
其中WLCSP封裝技術提供較低成本、較小尺寸與導電散熱性能提升等優勢，適用於行動裝置相關IC，而精材主要供應CMOS 影像感測器(CIS)。
CMOS影像感測器（CIS）是一種用於捕捉圖像的技術，常見於相機、手機與車用感測器。 其名稱CMOS源於其使用的技術類型，即互補金屬氧化物半導體（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）。
傳統封裝製程，在晶圓切割後才封裝個別晶粒，WLCSP則是在晶圓層級上直接進行封裝，並且以銲錫球狀凸塊將晶粒和印刷電路板互連，省去基板空間，因而尺寸能較其他封裝方式更小。
而提供PMIC、MEMS感應器與指紋辨識感測器用WLPPI 解決方案，主要包括RDL 製程，通常於晶圓製造之後執行，而在此之後，晶圓會被送至打線封裝廠商(日月光)。
RDL重分佈製程是將原設計的IC線路接點位置，透過晶圓級金屬佈線製程和凸塊製程來改變其接點位置，使IC能應用於不同的元件模組，特點如下。
- 改變線路I/O原有設計，增加原有設計的附加價值。
- 加大I/O的間距，提供較大的凸塊面積，降低基板與元件間的應力，增加元件的可靠性。
- 取代部分IC線路設計，加速IC開發時程。
公司表示儘管2023年車用電子業務營收年減24%，造成整體影像感測封裝營收年減30%，其中車用部分年減24%，所幸車用占整體比重僅約14%影響不大，並仍看好車用感測元件長期發展，預期車用業務第一季可築底，第二季後可望逐季回升。
資本支出方面精材計劃在2024年達到18.7~20.4億元，年增長率達115.94~135.66%，顯示公司對未來發展的信心及積極擴張的態度。這項投資主要用於建設新廠房、研發設備，以及其他IT設備，這將有助於精材提升產能、技術水平及市場競爭力。
另外市場高度關注精材是否有投入AI相關所需的CoWoS封裝，公司強調並沒有從事CoWoS相關業務。至於在較新技術的微機電(MEMS)布局，公司也表示目前佔營收比重僅有低個位數，這種屬於高度客製化業務精材只負責加工部分。
