LED 測試設備廠惠特 (6706-TW) 受惠於矽光子與共同封裝光學 (CPO) 題材發酵，本周股價呈現量增價揚態勢，沿著短期均線強勢上漲，並一舉突破波段前高，周五 (5 日) 收盤價 108.5 元，周漲幅 22%，周成交量 64877 張。
惠特近年積極推動營運轉型，重心已由傳統顯示測試轉向矽光子、化合物半導體與雷射元件代工。公司確立「設備研發製造、系統整合與代工測試分選服務」的多元商業模式，目標力拚在 2026 年第二季前單季轉虧為盈。
在關鍵的 CPO 設備布局上，惠特首台矽光子元件貼合機已對外出機，相關設備也與多家客戶進行實驗機驗證，並開始貢獻小量營收。此外，公司也延伸開發點測、光纖陣列功能測試與光纖陣列移除等機台，建構完整的製程解決方案。
針對代工業務，惠特決議加碼投資邊射型雷射元件 (DFB、EEL) 所需的測試、分選與自動光學檢測 (AOI) 設備，目標切入雷射元件代工市場。法人預估，隨著客戶光子積體電路 (PIC) 晶片量測訂單放量，2026 年代工營收占比有望超過五成，將帶動代工規模呈現倍數成長。
除了光通訊領域，惠特也同步開發雷射清潔設備與精密光學設備，作為中期的營運動能。其中，雷射清潔設備已在 Pogo Pin 與 Probe Card 清針應用上配合客戶驗證；AI 眼鏡組裝與測試相關設備也已接單投入研發生產。
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