全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (30) 日召開法說會，財務長董宏思表示，受惠 AI 與高效能運算 (HPC) 需求強勁，今年先進封測業務營收 16 億美元達標，且隨著晶圓測試、最終測試以及 CoWoS 全製程產能發酵，明年先進封測業績將再增 10 億美元，也同時上調全年資本支出，新增約數億美元。
法人預估，日月光投控第四季營收約季增 1-2%，毛利率與營益率皆將提升 0.7-1 個百分點，其中，封測業務季增 3-5%，毛利率提升 1-1.5 個百分點，EMS 業務則持平或小降。全年以美元計算，封測業務營收年增約 20%。
董宏思指出，AI 與 HPC 帶動的先進封測與測試需求已形成結構性成長，2025 年先進封測營收可達 16 億美元的目標，2026 年在 AI、HPC 帶動下，先進封測營收將再增加 10 億美元，而新增的資本支出將用於 AI 與非 AI 晶片的晶圓測試 (Wafer probing) 需求。
日月光投控目前先進封測營收中，封裝佔 60-65%、測試佔 35-40%，其中，測試業績今年成長率是封裝的 2 倍，成長相當強勁，而 Final Test(最終測試) 產能正在擴充中，預期將在 2026 下半年導入客戶的下世代 AI 晶片。
除 AI 封測外，日月光投控也感受到傳統封裝業務明顯回溫。覆晶封裝 (Flip Chip) 產線已滿載，打線封裝 (Wire Bonding) 稼動率也逐步改善，以應用來看，通訊、PC 與運算應用復甦速度最快，車用與工控較為緩慢，但仍穩健成長，其中，車用就受惠自動化工廠、市占率持續提升，車用封測業務仍年增 20%。
至於美國設廠計畫，董宏思強調，公司獲主要客戶邀請赴美投資，正積極評估中但尚未決定，強調任何投資須具經濟效益，不會為市占而犧牲報酬。
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