全球封測龍頭日月光半導體公司，於今（3）日在高雄楠梓科技產業園區舉行 K18B 新廠的動土典禮，經濟部產業園區管理局局長楊志清獲邀於典禮致詞表示，K18B 新廠重大投資緊密呼應了政府推動的「大南方新矽谷」戰略定位。
楊志清在典禮致詞指出，台灣在全球 AI 半導體供應鏈中具備關鍵的領先優勢，政府正積極透過政策引導與園區建設，來強化 AI 與半導體這兩大核心產業的系統性垂直整合。
日月光 K18B 新廠的興建，正是此項國家級戰略的具體實踐。這座地上八層、地下兩層、總樓地板面積達 6 萬平方公尺的先進廠房，不僅象徵著日月光對未來市場的信心，更穩固了高雄作為半導體 S 廊帶核心基地的產業地位。
面對先進封裝與終端測試技術的快速演進，日月光高雄廠資深副總洪松井強調，公司將借鑒其 40 年的深厚產業經驗，在新廠內全面導入智慧製造與自動化系統，從根本上優化生產流程、精進製程效能，以應對 AI 晶片對高階封測服務爆發性的需求。
此外，綠能永續被納入 K18B 新廠的核心營運方針。從建築設計到廠務設備的選擇，皆全面強化節能效益，目標是爭取最高規格的黃金級綠建築認證。這不僅是日月光實踐低碳、高效與環境共榮發展理念的體現，也與台灣 2050 年淨零碳排的國家目標高度契合。
K18B 新廠預計將在 2028 年第一季完工並投入營運，屆時可望創造近 2,000 個高品質的就業機會。這對於帶動南臺灣人才發展、活絡區域經濟具有強勁的正面效益。
日月光此次擴建，也清晰地體現了當前半導體產業的數項重要趨勢：除了因應 AI 晶片需求帶動的高階封測產能擴張外，新廠也導入高效率能資源管理設備以降低能耗與碳排；同時，企業積極強化與在地產業鏈的協同合作，提升整體供應彈性與反應速度；此外，透過建構新世代低碳工廠標竿，展現出製造效能與永續營運的完美兼顧。
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