2024年12月6日 (優分析產業數據中心) - 位於美國加州的 Broadcom(AVGO-US)宣布，其專為雲端供應商打造的客製化晶片部門（ASIC）開發出新技術，以提升晶片速度，應對生成式人工智慧（GenAI）基礎建設需求的急速上升。
作為AI硬體需求熱潮的主要受益者之一，Broadcom 的客製化晶片正幫助超大型數據中心供應鏈多元化，成為 NVIDIA 高成本處理器的替代方案之一。
革新技術3.5D XDSiP
Broadcom 推出的這項名為 3.5D XDSiP 的技術，允許客戶在每顆封裝晶片內擴展記憶體容量並提升效能。該技術透過直接連接關鍵組件實現性能優化，並採用全球最大晶圓代工廠 台積電(2330-TW)的製程技術，包括晶片對晶圓對基板（chip-on-wafer-on-substrate）的先進封裝技術。
不過，台積電的先進封裝產能有限，成為 AI 晶片供應鏈的一大瓶頸。Broadcom 表示，目前已有五款產品正在開發中，計劃於2026年2月開始量產出貨。
AI需求推動客製化晶片市場成長
雖然 Broadcom 未公開其客製化晶片的雲端客戶名稱，但分析師普遍認為，Google 母公司 Alphabet(GOOGL-US)和 Facebook 母公司 Meta Platforms(MTEA-US)是主要合作對象。
Broadcom 執行長在9月表示，超大規模數據中心客戶正在不斷擴展 AI 集群，公司也因此將2024財年 AI 收入預期從110億美元上調至120億美元。
目前，Broadcom 的客製化處理器部門有三大主要客戶，同時也為數據中心提供網路設備。
市場競爭與前景
Broadcom 的主要競爭對手 Marvell(MRVL-US)認為，客製化晶片市場到2028年將增長至約450億美元，並由兩家公司共同瓜分。Marvell 營運長 Chris Koopmans 表示，這一市場的成長動能十分強勁。
Summit Insights 高級分析師 Kinngai Chan 進一步指出，客製化晶片市場將持續擴大，Broadcom 和 Marvell 都將從中受益。
