矽晶圓廠環球晶 (6488-TW) 今日召開董事會，通過 2025 年上半年度以資本公積發放現金股利案。2025 年上半年每股稅後純益 6.56 元，董事會於綜合考量後，決議由資本公積配發每股 2 元現金股利，合計配發金額 9.56 億元。其中，自資本公積所配發的現金股利屬免稅項目，有助提高股東的實際收益。除息基準日訂為 2026 年 1 月 7 日，股利發放日為 2026 年 1 月 30 日。
營運表現部分，環球晶 11 月營收 47.1 億元，月增率 9.97%，年減率 7.9%；母公司中美矽晶 (5483-TW)11 月營收 62.8 億元，月增率 4.2%，年減率 0.1%；集團關聯企業宏捷科 (8086-TW)11 月營收 4.2 億元，營收呈現連十月成長，表現亮眼；台特化 (4772-TW)11 月合併營收 2.7 億元，創歷史同期新高；朋程 (8255-TW) 十一月合併營收 5.5 億元。
環球晶圓穩步推進全球擴產計畫，並在 AI、先進封裝與高效運算需求帶動下，對焦市場趨勢，提升歐、美、亞三大洲的產能布局與供應彈性，並陸續收穫成果。歐、美、亞三大洲主要擴產據點皆已進入送樣驗證階段。亞洲方面，日本宇都宮廠新建 12 吋磊晶晶圓產線成功拉升產能並屢創新高，主要客戶幾乎全數完成驗證，高階產品評估按計畫進行，並提前獲得 15 億日圓政府補助，強化後續擴產動能。
歐洲義大利諾瓦拉廠全新 12 吋晶圓廠 FAB300 已開始送樣並小量出貨，具完整一貫製程能力，預計自 2026 年起逐步提升營收，政府補助並將隨著 FAB300 的建廠與量產節奏持續推進。美國德州旗艦新廠（GWA）因應在地供應鏈需求，持續加速進行產品驗證、逐步放量。
環球晶指出，SOI（Silicon-On-Insulator）晶圓是矽光子技術的關鍵材料，可大幅降低訊號耗損並提升速度與能效，適用於高速傳輸與 AI 時代所需的資料中心與高效能運算（HPC）應用。
環球晶圓美國密蘇里工廠為全美唯一 12 吋 SOI 晶圓研發與製造基地，今年已啟動試產，計畫於 2026 年量產，訂單能見度度相當明朗。環球晶圓具備獨立且完整的 SOI 技術平台，相關產品均使用自主研發技術並通過主要客戶認證，可提供垂直整合的「美國製造」SOI 解決方案，以支援高速成長的矽光子與 AI 應用需求。
環球晶指出，化合物半導體方面亦有正面進展。氮化鎵（GaN）產線持續維持滿載，受惠於高效電源轉換、資料中心、工業自動化、車用電源與快充等應用需求，訂單能見度已延伸至 2026 年。公司亦規劃約三成的產能擴充，以因應新世代高能效材料的長期需求。
環球晶提到，隨著 AI 與高效能運算推動電源架構快速升級，GaN 以其高效率與小型化特性持續受到市場青睞。碳化矽（SiC）方面，雖價格仍承壓，但產業已逐步展現復甦訊號。SiC 在電動車、能源與工控等高能效應用中具長期策略性地位，公司將依市場節奏調整布局與產品研發藍圖，以強化關鍵材料供應能力。
隨著全球擴產計畫陸續落地，環球晶圓的產能結構、產品組合與在地化供應能力均進一步提升。環球晶圓將持續以審慎的財務紀律推動全球營運布局，在匯率、市場需求與地緣環境快速變動下強化韌性，以更完整與可靠的全球供應能力服務客戶，並為股東創造長期價值。
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