2026年07月14日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI帶動記憶體價格大幅上漲，Counterpoint Research指出，即將上市的高階大容量旗艦手機零件成本最多將較前一代增加約300美元，不僅壓縮品牌廠獲利，也讓下一代iPhone與Galaxy系列面臨更大的售價調漲壓力。
Counterpoint Research預估，預計9月推出的iPhone 18 Pro Max（12GB記憶體、1TB儲存容量）零件成本，將較前一代iPhone 17 Pro Max增加約300美元。成本攀升的主因，在於AI伺服器大量消耗DRAM與NAND產能，導致智慧手機使用的記憶體價格快速上漲。此外，2奈米製程晶片、新一代封裝技術及相機升級，也進一步推升整體成本。
該機構認為，即使蘋果Apple將iPhone 18 Pro Max售價調高200美元，整體毛利率仍可能低於前一代產品，反映零組件成本上升速度已超過售價調整幅度。
記憶體價格飆升，也改變智慧手機的成本結構。Counterpoint Research指出，以售價約800美元的智慧手機為例，記憶體成本占整體零件成本比重，已由2025年第一季約14%攀升至2026年第二季約40%；同期DRAM與NAND成本則由63美元大幅增加至291美元，成為成本成長最快的零組件。
市場研究機構預期，記憶體供應吃緊短期內難以改善，價格上漲趨勢可能延續至2027年。成本攀升也開始衝擊終端需求，2026年第二季全球智慧手機出貨量年減11%，創下2013年以來同期最低水準。
成本壓力同樣影響三星Samsung即將推出的新一代摺疊手機Galaxy Z Fold8。由於摺疊機採用高階OLED面板、精密鉸鏈與大容量記憶體，高價零組件占比更高，因此對成本變動更為敏感。
三星今年已調升Galaxy S26系列，以及Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip7部分高容量版本售價。市場人士預期，Galaxy Z Fold8為維持競爭力，標準版本價格可能盡量維持不變，但大容量、高規格版本仍有調漲空間。
