ASIC 廠創意 (3443-TW) 今 (17) 日宣布，與共封裝光學 (Co-Packaged Optics, CPO) 技術領導者 Ayar Labs 建立策略合作夥伴關係，將整合共封裝光學 (CPO) 至創意的 ASIC 設計服務中。
創意看好，此合作將為次世代 AI、高效能運算 (HPC) 與網路應用開啟高頻寬、低延遲且高能源效率的光學互連新時代，突破傳統電訊號傳輸的極限。透過整合 Ayar Labs 的 TeraPHYTM 光學引擎與創意電子的先進封裝及 ASIC 流程，雙方合作探索關鍵技術領域，以推動未來 CPO 的實際部署。
創意技術長 Igor Elkanovich 表示，共封裝光學的革命近在眼前，將 Ayar Labs 的光學引擎整合進我們的先進封裝流程，是關鍵的一步，透過新一代共同設計能全面應對共封裝光學整合的挑戰，包括架構設計、功率與訊號完整性、機械與熱管理，以確保未來客戶能取得高頻寬且高能源效率的穩健解決方案。
創意這款全新的 XPU 多晶片封裝 (Multi-Chip Package, MCP) 設計，是以 Ayar Labs 的光學引擎取代傳統電性互連，直接連接至 MCP 有機基板。此架構可從 XPU 封裝實現超過 100 Tbps 全雙工光學介面，頻寬提升超過一個數量級。
在 MCP 基板上，UCle-S (64 Gbps) 提供光學引擎與 I/O 晶粒間的頻寬，而 UCle-A (64 Gbps) 則用於透過矽中介層 (LSI bridge) 實現 I/O 晶粒與主 AI 晶片間的通訊，該設計同時解決大尺寸封裝下的訊號與電源完整性挑戰，也在 XPU MCP 層級進行熱優化設計，並採用全新加強支架 (stiffener)，以滿足光學引擎的整合需求，實現可拆卸式光纖連接，同時符合機械應力與翹曲控制要求。
Ayar Labs 技術長兼共同創辦人 Vladimir Stojanovic 表示，未來的 AI 與資料中心規模擴展，若無光學技術突破電性 I/O 瓶頸，將無法實現，與創意合作，運用先進封裝與矽技術，是展示公司光學引擎如何加速 CPO 在超大規模運算及 AI 應用落地的重要里程碑。
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