封測大廠力成 (6239-TW) 今 (14) 日宣布，為擴充先進封裝製程產能，並滿足主要客戶對面板級扇出型封裝 (Fan-Out Panel Level Package，FOPLP) 日益增長的需求，董事會決議通過向友達 (2409-TW) 購置位於新竹科學園區廠房，交易總金額為新台幣 68.98 億元。
力成預計明年資本支出將大增至 400 億元，顯現客戶對先進封裝的需求，且目前除台積電以外，各家封測大廠皆積極布局 FOPLP 技術，力成已投入該技術多年，也傳出獲得超微 (AMD-US) 青睞，預計相關產品可望在後年開始發酵。
力成指出，隨著全球對 AI 算力的需求持續攀升，先進封裝技術已成為半導體產業競爭的核心關鍵，購置此廠房將有效加速 FOPLP 先進封裝的量產進程，滿足國際主要客戶在 AI、HPC 及車用電子等領域持續攀升的需求。
力成將依量產計畫，分階段完成廠房整建、設備導入及專業人才招募，持續佈局、擴大先進封裝產能，提升技術實力，並加深客戶服務深度，穩固公司於高階封測市場的領導地位與競爭力，穩健推動公司中長期營運發展。
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