PCB鑽針及代鑽服務廠尖點(8021-TW)今(6)日召開法說會，並公布最新財報，2026年前三季稅後純益達8.99億元，年增2.75倍，每股純益6.18元。尖點總經理林若萍指出，因應AI伺服器及高階PCB需求持續成長，尖點今年及明年資本支出均至少達36億元，將同步擴充PCB鑽針及代鑽孔服務產能，並看好泰國廠營運逐步改善，朝轉虧為盈目標邁進。
尖點2026年1至9月營收54.96億元，毛利率41.11%，較去年同期增加11.9個百分點，稅後純益8.99億元，年增2.75倍，每股純益達6.18元。
因應AI伺服器及高階PCB市場需求，尖點持續推進產能擴充計畫。林若萍指出，PCB鑽針產能預計今年底提升至每月4,500萬支，2027年進一步達到7,000萬支，並以2028年月產能9,000萬支為目標；代鑽孔設備數量也將逐年增加，以同步提升整體服務量能。尖點2026年上半年資本支出已達13.8億元，預估全年資本支出將達36億元。
為支應後續資本支出及產能擴充需求，尖點近期陸續完成可轉換公司債(CB)及現金增資兩項籌資案，合計募集資金22.04億元。其中，現金增資發行4,000張新股，每股以388元溢價發行，合計募集15.52億元，採原股東按持股比例認購，新股已於今日上市交易。
此外，尖點自第三季起完成發行4,800張無擔保可轉換公司債，以135.8元發行，募集資金約6.52億元，連同現金增資，兩項籌資案合計挹注22.04億元資金。
林若萍表示，尖點今年及明年資本支出均至少維持36億元水準，產能布局也持續推進，包括台灣新增的中壢廠已於10月啟動，上海M5廠於10月完工，上海M3廠則已於11月動工。
在產品結構方面，隨著CCL朝AI高速互連及高算力傳輸發展，M7至M10等高階材料價格持續攀升，對鑽針的精度及耐磨耗能力要求也日益提高。尖點統計，以出貨鑽針數量計算，2026年前三季高附加價值鍍膜鑽針占比已達56%，預計2027年將進一步提高至65%，有助於優化產品組合。
至於毛利率展望，尖點認為，代鑽孔服務量能擴大，將是帶動整體毛利率改善的重要動能。針對仍處於營運初期、尚未轉盈的泰國廠，林若萍表示，隨著營運逐步改善，泰國廠也將朝轉虧為盈的方向邁進。
目前包括華通(2313-TW)、金像電(2368-TW)、欣興(3037-TW)、臻鼎-KY(4958-TW)、聯茂(6213-TW)、定穎(3715-TW)等台商大型 PCB 業者，都積極在泰國持續大力投資，其相關需求也成為尖點泰國廠發展及成長的有利契機。
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