矽統 (2363-TW) 近年陸續併購，隨著營收規模擴大，今年第三季本業已轉盈，展望後市，公司看好，目前營收大致分為 ASIC、IC 業務，並透過資源整合重新訂定產品線開發路徑，預計新晶片將在明年起開始轉化成營收，並在 2027、2028 年進一步放大。
針對第四季，矽統表示，部分客戶需求動能可望延續，將為營收與毛利帶來支撐，但亦有部分客戶受季節性因素影響，需求開始趨緩，整體來看，第四季表現預期將介於第二季與第三季之間。
矽統近年積極調整體質，透過併購與組織整合擴大業務版圖。過去兩年已完成合併 ASIC 業者山東聯暻，並於今年初完成以換股方式併購 MCU 廠紘康，目前業務主軸已區分為聯暻的 ASIC 相關業務，以及矽統與紘康整合後的自有 IC 產品線。
矽統先前已針對旗下產品線進行全面盤點與整合，並同步規畫開發新一代 IC 產品，以逐步取代既有產品。相關新晶片最快可望自明年起陸續轉化為營收，且貢獻動能預期將延續至 2027 年、2028 年，成為中長期成長的重要基礎。
在投資布局方面，聯暻亦於今年啟動收購廈門凌陽華芯科技股權。矽統說明，該案已取得投審司核准函，未來將依核准內容與自有資金狀況，分階段取得股權。凌陽華芯團隊長期深耕影像相關晶片，過去曾開發 LCD 與 OLED 驅動 IC，目前核心業務聚焦 LED 驅動 IC，與影像應用高度相關。
矽統進一步指出，目前凌陽華芯核心幹部已開始與公司團隊接觸，討論未來結合矽統平台與既有 IP 的合作可能性，不過正式的深度合作，仍將待持股比例達一定水準後才會啟動；依目前進度，今年底前還不會取得超過 5 成的股權。
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