據《彭博》引述《The Information》報導，應最大客戶輝達(NVDA-US)要求，台積電(2330-TW)(TSM-US)近期開始擬定先進記憶體晶片3D DRAM的生產計畫。若計畫成真，台積電將擴大記憶體製造業務，在AI硬體供應鏈中扮演更重要的角色。
《The Information》引述兩名知情人士指出，台積電仍在研擬方案，是否投產尚未定案。台積電在台灣非上班時間收到置評請求後，未立即回應，輝達也未立即回覆。
輝達此時尋求更多記憶體來源，背後是AI硬體需求大增，導致記憶體晶片嚴重短缺、價格飆升。成本壓力也已波及消費電子產品。蘋果(AAPL-US)同樣在尋找更多供應來源，今年稍早調高部分產品售價時，就曾將記憶體成本上升列為原因之一。
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