TPCA指出隨台積電製程不斷演進，推升PCB與ABF的進化，在晶片的多層數、大面積、佈線密度、傳輸速率及散熱效率等要求均須同步提升。
目前IC載板主要分為三類:BT、ABF與EMC三種，於運用領域上皆有不同。
台灣ABF載板量占整體IC載板比重約達65%，日本約為70%，受需求緊縮影響，大多暫緩BT載板擴充而將資源集中在ABF載板。
ABF 載板的下游應用來看, 目前 PC 依然是第一大市場,預計伺服器應用比重上升，接著為車用，而目前在此消(PC/NB)彼漲(伺服器)的磨合期之下，ABF的需求力道正在醞釀當中。
各國市場產值部分，台灣目前為全球載板最大生產地45.1%，但第二名的日本34.6%除了具備量產能力外，在載板材料（ABF、BT）、高階特化品（乾膜、藥水、油墨等）與關鍵製程設備（曝光機、雷鑽機、檢測機等）居領導地位。
第三名為韓系廠商，以SEMCO為代表，占全球生產份額達12%左右，由於南韓記憶體產業位居全球主導，因此南韓以發展BT載板產品為大宗。
另外陸廠興森科技、深南電路等陸企已在載板方面獲得成果，企圖自日廠及台廠占據市場中突圍。
依據半導體 IC 載板實際制造的難易程度, 高端類產品集中於台灣, 日本和韓國, 而大陸廠商以入門類和一般類為主。
TPCA統計前十大的載板廠占了全球84.8％的產值，前五大載板廠分別為台廠欣興、台廠南電、日廠Ibiden、韓廠SEMCO、日廠Shinko。其中台灣ABF載板三雄-欣興、南電及景碩，產量共佔全球市場45％。
然而ABF載板製作的關鍵材料-增層膜，有99％依賴自日本進口，主要供應商為日本Ajinomoto味之素。
ABF關鍵材料-日本味之素
製造晶片的關鍵來自「味精」副產品，就是ABF「味之素堆積膜」，為絕佳的晶片隔熱和絕緣物料，亦可防止晶片氧化，目前台灣廠晶化科技也開始自主研發，已通過國內外多家廠商的驗證並小量出貨。
圖片來源:晶化科技官網
根據味之素披露數據, 預計 2021-2025 年 ABF 出貨量的 CAGR 可以達到 16.08%。
