2024年8月7日(優分析產業數據中心) -
三星電子的第五代高帶寬存儲器（HBM）晶片——HBM3E的一個版本已通過Nvidia的測試，將用於其人工智慧（AI）處理器，這是三位知情人士告訴路透社的。
這一認證對於這家全球最大的存儲晶片製造商而言，清除了追趕本土競爭對手SK海力士的主要障礙，後者在供應能夠處理生成式AI工作的先進存儲晶片方面領先一步。
據知情人士透露，三星和Nvidia尚未簽署供應經過認證的8層HBM3E晶片的協議，但預計很快會簽署，並且預計供應將於2024年第四季度開始。然而，三星的12層HBM3E晶片版本尚未通過Nvidia的測試，知情人士指出，由於事態仍在保密階段，他們要求匿名。
Nvidia拒絕置評。三星在一份給路透社的聲明中表示，其產品測試正在按計劃進行，並補充說，正在通過與多個客戶的合作來優化其產品，但未進一步說明。
HBM是一種動態隨機存取存儲器（DRAM）標準，首次生產於2013年，其中晶片垂直堆疊以節省空間並減少功耗。作為AI圖形處理單元（GPU）的關鍵組成部分，它有助於處理由複雜應用產生的大量數據。
自去年以來，三星一直在努力通過Nvidia對HBM3E和前代HBM3型號的測試，但由於熱量和功耗問題一直困擾著他們，路透社在5月報導了這一情況。知情人士表示，三星此後已對HBM3E設計進行了修改以解決這些問題。
三星在5月路透社文章發布後表示，有關其晶片因熱量和功耗問題未能通過Nvidia測試的說法是不正確的。
半導體研究組織SemiAnalysis創始人Dylan Patel表示：“三星在HBM領域仍在追趕。”他補充說：“儘管他們將在第四季度開始出貨8層HBM3E，但其競爭對手SK海力士正在同時推進12層HBM3E的出貨。”
三星電子股價週三收漲3.0%，超過大盤1.8%的漲幅。SK海力士股價收漲3.4%。
最新的測試認證是繼Nvidia最近認證三星的HBM3晶片用於中國市場開發的較低端處理器之後的進一步進展，路透社上月報導了這一消息。
在生成式AI熱潮推動的需求激增背景下，Nvidia和其他AI晶片製造商難以滿足需求，三星最新HBM晶片的Nvidia認證來得正是時候。
根據研究公司TrendForce的數據，HBM3E晶片有望成為今年市場上的主流HBM產品，出貨集中在下半年。作為領先製造商的SK海力士估計，對HBM存儲晶片的需求到2027年將以每年82%的速度增長。
三星在7月預測，HBM3E晶片將在第四季度佔其HBM晶片銷售額的60%，許多分析師表示，如果其最新的HBM晶片在第三季度通過Nvidia的最終認證，這一目標是可以實現的。
三星不提供特定晶片產品的收入細分。根據路透社對15位分析師的調查，三星今年上半年總DRAM晶片收入估計為22.5萬億韓元（約合164億美元），一些分析師表示，其中約10%可能來自HBM銷售。
目前全球只有三大主要HBM製造商——SK海力士、美光和三星。
SK海力士一直是Nvidia的主要HBM晶片供應商，並於3月底向一位未透露的客戶供應了HBM3E晶片。消息人士此前曾表示，這些出貨最終去了Nvidia。
美光也表示將向Nvidia供應HBM3E晶片。
