2025年10月6日（優分析產業數據中心）—— 中華精測(6510-TW)正全力搭上高效能運算（HPC）與AI晶片熱潮，不僅9月營收達4.18億元（新台幣），月增1.1%、年增31.8%，創下歷史新高，更在全球測試介面市場中加速擴張版圖，搶攻美系大廠FormFactor(FORM-US)長期壟斷的高階探針卡市占率。
隨著AI與HPC推動先進封裝需求升溫，測試介面已成為晶片量產的關鍵門檻，精測憑藉在高頻、高密度與大電流測試的技術突破，正穩步從區域供應商邁向國際領先廠行列。
業界分析指出，AI與HPC晶片的測試條件日益嚴苛，探針卡針數從傳統的數萬針提升至15萬針以上，未來數年更將衝上40至50萬針，測試精度與封裝難度同步飆升。
精測近年積極投入AI GPU與伺服器用晶片測試平台研發，導入自研導板散熱技術，有效解決高功耗晶片在測試過程中的熱管理瓶頸，提升測試穩定度與平均故障間隔時間（MTBF），同時縮短從設計驗證至量產的週期。
該技術優勢讓精測成功打入國際HPC供應鏈，逐步分食FormFactor在高階探針卡市場的主導地位。
優分析專欄先前指出，FormFactor在AI與HPC晶片測試市場反應相對遲緩，未能及時布局新一代高密度探針卡與高頻測試解決方案，使其在近兩季全球市占率出現下滑。該公司喪失這波HPC應用爆發期的成長紅利，可能導致其在下一個半導體循環週期中顯著落後，同時給予亞太區競爭者更多市場切入空間。
模組來源：優分析產業資料庫
在營運表現方面，精測2025年第三季合併營收達12.42億元，季增2.2%、年增35.5%；前三季累計營收達36.10億元，年增高達55.9%。其中探針卡業務占營收約三成，成為主要成長引擎。隨AI GPU與資料中心晶片需求強勁，公司已取得CPU與次世代電競GPU探針卡PCB訂單，並持續提升在AI GPU領域的市佔率。
整體來看，台灣測試介面三雄——旺矽(6223-TW)、精測(6510-TW)、穎崴(6515-TW)——正受惠於AI與HPC帶來的封裝與測試升級浪潮。精測的垂直整合「All In House」模式與AI智動化製造環境，使其具備與FormFactor正面競爭的技術實力。隨AI晶片針數與頻寬持續攀升，市場預期精測將在2026年持續擴大HPC測試市占率，成為台灣半導體測試產業中最具國際競爭力的關鍵玩家之一。
