2026年09月07日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI伺服器需求持續升溫，市場焦點多集中在晶片與載板，但隨GPU主板層數拉高至26至40層，鑽針消耗量同步暴增，過去打1片手機板的鑽針壽命逾1萬孔，如今打1片AI主板不到2,000孔，等於單片消耗量拉升逾5倍。
尖點(8021)月營收自2026年1月起年增59%，8月已擴大至年增97.75%，連續6個月創新高，前9月累計營收已超越2025年全年，站上典型「量價齊揚」格局。
高階鍍膜占比才是毛利率真正推手
鍍膜鑽針銷量占比自2024年的32%，一路拉升至2025年48%、2026年第二季56%，公司預估全年可望突破6成。
鍍膜占比每提升約5個百分點，毛利率同步跳增3至5個百分點，第二季毛利率因此達41.8%，季增5.2個百分點、年增14.2個百分點，營益率首度突破28%。
真正值得注意的是，稅後淨利年增264%，成長速度是營收年增80%的3倍以上，顯示獲利結構已從「量的成長」轉為「質的躍升」——高階鍍膜鑽針已從AI伺服器板的選配轉為標配。
大廠入股綁定訂單，擴產腳步同步加快
欣興(3037)、臻鼎-KY(4958)、金像電(2368)三大PCB客戶參與私募成為策略股東，一方面替尖點鎖定後續擴產的需求出海口，避免先擴產、後面沒訂單的風險；另一方面客戶也在「缺鑽」環境下綁定穩定優先供貨，形成雙方互利的策略卡位。
.月產能目標同步上修，從2026年第一季3,200萬支，規劃拉升至2028年底9,000萬支，資本支出增至數倍因應。
風險留意折舊壓力與報價政策
公司目前指出下半年暫無再調漲報價規劃，ASP提升動能將轉由產品組合優化（拉高鍍膜與載板占比）接棒；同時資本支出大幅增加，未來折舊攤提上升可能對毛利率形成壓力，法人預估2026至2027年毛利率將回落至37.5%至39.2%區間，雖仍處高檔但已較當前水準略為收斂。
此外，鎢鋼原料成本自2025年起上漲，公司雖已透過報價調整與製程優化因應，惟後續原料價格走勢仍是觀察變數。
