AI 伺服器、高速交換器需求持續升溫，近期台光電(2383-TW)、台燿(6274-TW)、聯茂(6213-TW)營收同步創高，看起來又是一篇「AI 需求很好、CCL 跟著受惠」的故事。
但如果只看到營收創高，其實已經太晚了。
所以我們現在要來討論的，是兩個更重要的問題：
- 高階 CCL 產業的上修空間在哪裡？
- 同樣受惠 AI，台光電、台燿與聯茂接下來的成長幅度，為什麼可能開始出現差異？
驅動力正在發生變化
2026年08月31日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 在理解這一輪 CCL 景氣之前，要先把一個觀念釐清。
過去談 AI 伺服器帶動 PCB，大家的理解都是：AI 伺服器賣得愈多，PCB 用量就愈多，CCL 需求自然增加。
但其實這一輪的重點，不只是量增加，而是 GPU 升級之後，整個系統都必須跟著升級。
從上圖可以看到，NVIDIA H100、B200 一路到新一代 Rubin 平台，單顆 GPU 的互連頻寬從 900 GB/s 提升至 3.6 TB/s，系統功耗也由 10.2 kW 提升至約 24 kW。
也就是說，GPU 之間需要交換的資料量變成原本的數倍，同時整個系統需要承受的電力也大幅增加。
如果周邊的資料傳輸、記憶體、交換器與供電系統沒有同步升級，最後反而會變成瓶頸，讓 GPU 的效能無法完全發揮。
而 PCB 正是把這些高速元件連接在一起的核心平台。
因此，為了處理更大的資料傳輸量與功率，PCB 也必須同步提高層數、線路密度與材料等級，才能承受更高速的訊號傳輸與更複雜的系統整合。
以 Blackwell 世代來看，主板已經往 22 層 HDI（高密度互連板）發展，而 Rubin 世代的中板可能達到 44 層以上，背板甚至可能來到破百層的層數設計。
這已經不是既有 PCB 製程的小幅升級，而是從材料、鑽孔、電鍍到檢測，都必須一起提升。
那這種系統升級最後會帶來多大的 PCB 增量？
從 GB300 到下一代 VR200 的 BOM 可以看到，同樣比較「一台機櫃對一台機櫃」，整體材料成本增加約 95%，GPU 成本增幅高達 233%，相當於提高至原來的約 3.3 倍。
這個數字真正重要的地方在於，它證明了：
AI 平台升級帶給 PCB 的成長，並不是單純跟著 GPU 數量增加，而是因為整套系統變得更複雜，使單一機櫃本身的 PCB 用量、規格與價值量都同步提高。
最被市場低估的地方
而現在，這套升級邏輯開始從 NVIDIA GPU 平台，往 Google、AWS 等 CSP（雲端服務商）的自研 ASIC（客製化 AI 晶片）擴散。
Google 最新擴大與 Marvell 的合作，就是很好的例子。
Marvell 向美國證券主管機關揭露，雙方合作並不只有單一 TPU 或 AI 加速器，而是涵蓋 AI 推論加速器、儲存控制器、網路介面控制器、記憶體介面控制器，以及近記憶體運算。
代表 CSP 自研 ASIC 的客製化範圍，正在從「自己設計一顆 AI 運算晶片」逐漸往「把網路、記憶體、儲存與高速互連等周邊一起納入客製化系統」發展。
這正是目前最被市場低估的地方。
NVIDIA 已經證明，當整套 AI 系統同步升級時，單一機櫃的 PCB 價值量可以大幅提高。
如果未來 CSP 自研 ASIC 也逐漸走向類似的系統級架構，那麼它所帶動的 PCB 層數、用量與高階 CCL 需求，也存在往 NVIDIA GPU 平台靠攏的空間。
這就是最近市場上修 PCB / CCL 規模的原因，也是下一階段潛在上修空間。
產業還在成長，但公司週期大不同？
前面可以看到，AI 系統持續升級，正在把 PCB 與 CCL 往更高規格推進。
對 CCL 廠來說，這一輪最重要的獲利驅動力之一，就是高階產品占比提升，帶動 ASP（平均售價）持續往上。
而這本身就是一個產品升級週期：當高階材料占比還低時，每增加一成高階產品，都代表大量低單價產品被高單價產品取代，ASP 與獲利改善最快；但當高階占比已經很高的時候，產品組合改善帶來的紅利就會逐漸收斂。
抓到這個驅動力之後，其實就能進一步判斷一家公司的產品升級週期走到哪裡。
台光電的 M7 以上高階材料營收占比，2026 年第二季已達 60～65%，第三季預估進一步提高至 65～70%，2027 年甚至可能來到 75～80%。
這代表台光電前一階段最大的紅利：低階產品大量轉成高階產品，其實已經走過相當長一段了。
從 30% 提高到 50%，高階產品占比一次增加 20 個百分點，對 ASP 與毛利率的拉動非常明顯。
當占比已經來到 70%、80%，未來即使高階產品持續增加，但因為高階產品占比增加所帶來的邊際改善，也會逐漸縮小。
台燿現在所處的位置就不一樣了。
依目前資料，台燿 2025 年第 4 季 M7 以上產品占比約 36%，2026 年第二季提高至 39%，隨 ASIC 客戶開始放量，市場預期下半年可進一步來到 40～50%，2027 年有機會突破五成。
換句話說，台光電已經走到高階產品占比較高的階段，台燿現在才剛進入斜率最快的加速期，他的獲利成長彈性與預估上修空間，反而可能更值得注意。
最近聯茂反而漲比較兇？
講到這裡，可能會出現一個有趣的問題：
如果高階 CCL 才是這一輪 AI 最大的受惠方向，為什麼最近聯茂反而漲得更兇？
關鍵其實在另一個供給端變化：產能排擠。
AI 伺服器與高速交換器快速升級，市場對 Low Dk、Low Dk2 等低損耗玻纖布的需求大幅增加。
對上游玻纖布廠來說，高階材料需求強、產品附加價值又更高，自然會優先把設備與產能往高階產品移動。
結果就是，原本供應相對充裕的 E-glass，也因為產能被挪走而開始變少。
台燿今年已經公告，由於主要玻纖布供應商將部分 E-glass 產能轉往 Low Dk，公司因此減少部分 E-glass CCL 系列的供應。
這時候，聯茂的產品結構反而變成優勢。
相較台光電已大量集中在 AI GPU、ASIC 與 M7／M8／M9 高階材料，台燿也持續把產能往高速交換器、ASIC 與 M7／M8 移動，聯茂目前仍有較高比重來自通用型伺服器與相對成熟的 CCL 產品。
因此在這一輪供需變化中，反而受惠產能排擠造成的中低階訂單外溢效應。
只要高階 CCL 仍然供不應求、廠商持續把產能往高階產品移動，成熟規格 CCL 的有效供給就可能持續偏緊。
