在半導體產業中，「記憶體模組廠」往往被資本市場貼上低本益比、毛利易受景氣循環波動的標籤。每當記憶體價格進入調整期，市場總習慣用簡化、刻板的眼光審視這類企業。
然而，在上半年繳出狂賺近 19 個股本、EPS 衝上 187 元歷史新高的法說會上，面對分析師一句冷冷的「群聯(8299-TWO)不就是模組廠，本益比給個 3 到 5 倍差不多」，群聯電子創辦人暨執行長潘健成不忍了，當場霸氣反擊：
「蘋果和輝達（NVIDIA）本質上也是模組廠，那又怎麼樣？」
這句看似辛辣的幽默回應，背後折射出的，其實是群聯已經暗中沉澱數年、準備翻轉市場評價的「Phison 3.0」升級藍圖。
一、 破除市場迷思： IC 是「根」，模組是「樹幹」
「很多人根本懶得花時間去了解我們到底在幹什麼，只用一句『你就是模組廠』概括。」潘健成坦言，市場對於「模組廠」的刻板印象，來自於這類公司只做買賣與封裝，毛利完全被上游晶圓原廠（Flash/DRAM Supplier）牽著走。
但群聯的本質截然不同：
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IC 控制器是根： 單做 IC 控制器雖然毛利率高，但無法形成龐大的營收規模。很多當年堅持只做記憶體控制晶片的同行，最後都在市場掏洗下難以為繼。
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模組是樹幹： 群聯將強大的自研 IC 技術「反映在模組上」，形成巨大的營收規模，並藉此獲得更高的溢價（Premium）。
潘健成比喻，輝達過去也是賣 GPU 晶片給華碩等廠商做顯卡，後來自己做顯卡賣給礦工，如今則是找台灣系統廠直接做成一整台 AI 伺服器大系統來賣。「輝達的蛻變，來自於大量的市場應用與軟體加值。如果照分析師的標準，買組件做成系統賣出來的，不都是模組？」
二、 告別單純賣硬體！群聯 3.0 的「軟體＋服務」轉型
單純靠硬體銷售，營收暴增的同時，毛利率（%）確實會面臨拉鋸挑戰。潘健成非常清楚這點，因此群聯早就啟動了第三次關鍵轉型——Phison 3.0。
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Phison 1.0（第一個十年）： 以消費性儲存（隨身碟、記憶卡）為主，迅速從藍海殺入紅海。
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Phison 2.0（第二個十年）： 攻入嵌入式（Embedded）手機儲存與 PC SSD，並於 2019 年全力砸重金佈局高門檻的「企業級 SSD」。
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Phison 3.0（現在與未來）： 以「控制器＋模組」為基底，結合自研軟體、AI 演算法與顧問服務，提供落地 AI 的一條龍系統方案。
在 Phison 3.0 模式下，群聯賣的不僅僅是一塊固態硬碟，而是包含了檔案系統優化、AI 模型地端加速（如 aiDAPTIV+）與軟體客製化的完整服務。軟體與服務的毛利率高達 100%，當這類營收佔比拉升，群聯就能徹底擺脫傳統記憶體循環的宿命。
三、 研發費用爆增的背後：七年前的決定，換來今天的甜美果實
今年上半年，群聯的研發費用出現顯著爆增，引起部分短線股東的疑慮。
(圖片來源:優分析產業數據庫)
潘健成對此非常有信心：「股東問我為什麼投那麼多錢？但大家不要忘了，如果七八年前我不投大量資金在企業級 SSD，今天群聯怎麼會有這麼漂亮的股價與成長？」
正如當年外界質疑「台灣公司怎麼可能做得到企業級 SSD」一樣，如今面對分析師質疑「群聯憑什麼做 AI 軟體與服務」，群聯選擇再次用實績說話。目前全台已有十多家銀行、三十多家醫院與近四十家中小企業，正式採用了群聯提供的 AI 落地應用解決方案。
結語：時間會證明真材實料的價值
「你信不相信群聯？先看看過去五年、七年、十年，我們講過的東西有沒有做到。」潘健成直言，股市裡有很多偏向投機的資金，群聯不想為了短線炒作去做過多無謂的解釋，而是希望尋找能夠認可公司長期價值的投資夥伴。
從消費類到企業級，再到如今的 AI 軟硬整合服務，群聯正一步步用技術突破「記憶體模組」的傳統框架。當市場還在用舊眼光衡量這家半導體指標廠時，群聯早已藉由 Phison 3.0，悄悄站上了 AI 落地化時代的最佳戰略位置。
（本文整理自《優分析企業專訪》潘健成執行長訪談內容）
