群益金鼎證券舉辦「美中競逐下的AI算力新局論壇」時指出，隨著中國AI大模型加速追趕，美中科技戰從模型能力延伸至晶片、算力、高速傳輸、能源建設與應用生態，帶動新一波產業投資機會，看2026年是「代理式AI元年」，晶圓代工、先進封裝、高階載板和矽光子等環節持續升級，為台灣供應鏈增添成長動能。
群益投顧說明，美國持續以先進晶片、算力和平台生態鞏固AI優勢，中國則加快自主供應鏈與基礎建設布局，補強整體算力生態系。
政策面上，中國將「人工智慧+」提升至國家戰略層級，加速建設新型電網、算力網和新一代通信網「三新網」，相關投資規模上看人民幣10兆元，為AI基礎建設與自主供應鏈發展提供支撐。
而龐大基建投資也為能源、傳輸與關鍵零組件帶來新商機；由於AI資料中心全天候運轉，推升電力與儲能需求，寧德時代等業者加快儲能與鈉電池布局；算力密度提升則帶動特種光纖及800G、1.6T高階光收發模組成長，中際旭創、長飛光纖光纜等業者備受關注。
在材料端，建滔積層板、勝宏科技分別布局銅箔基板、高階HDI與多層PCB，反映中國供應鏈自主化進程。
群益投顧進一步指出，硬體競逐之外，隨著大型模型能力差距縮小，產業焦點正轉向應用生態與企業導入。能整合工作流程、資料與辦公系統的企業級AI Agent，因具使用黏著度與商業化潛力，正推動AI從「模型能力」走向「應用變現」。
因此，今年可視為「代理式AI元年」，AI運算從模型訓練走向多工自主推理與實際應用，隨著輝達次世代Vera Rubin平台逐步量產，持續留意AI伺服器對運算、傳輸與散熱規格要求提高，同時，晶圓代工、先進封裝、高階載板與矽光子等環節持續升級。
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