2026年09月29日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 鈦昇2026年營收動能明顯回升，英特爾重啟EMIB擴產，重點布局美國奧勒岡與越南廠，鈦昇承接EMIB設備自6月起出貨，交機延續至第四季。加上FOPLP訂單成為第二引擎，公司2026年營收成長明確，惟獲利仍在虧損階段。
(圖片來源：優分析產業資料庫)
玻璃基板時程明顯提前
真正值得注意的是，玻璃基板TGV原預期2028年才試產，2026年7月資訊顯示已提前至2027年下半年試產，2027年第二季起較大量需求即可望浮現。這樣的時程調整，也讓TGV從原本的長線題材，逐漸拉近成中期可追蹤的成長引擎。
(圖片來源：優分析產業資料庫)
CPO、FAU、Probe Card打開長線布局
公司9月推出超高精度雷射微加工平台，精度達正負0.5微米，鎖定3.2T／6.4T高密度2D FAU應用，樣品送樣中，瞄準2027年FAU快速成長需求；並將雷射微加工技術延伸至高階探針卡精密鑽孔與探針修整，成為繼CPO、先進封裝後的新成長市場。
風險提醒：獲利轉正仍待放量驗證
整體而言，公司2026年營收成長動能明確，但獲利能否轉正，仍需觀察下半年EMIB與FOPLP放量後的營運槓桿效果，是後續追蹤的關鍵。
(圖片來源：優分析產業資料庫)
