一、 2026 年第三季財務與營運詳情
公司概況：
• 基本資料：1983 年成立，2025 年營收約 108.5 億元，2021 至 2025 年營收年複合成長率 13.7%。生產據點包括台灣、蘇州、中山及馬來西亞。
• 事業結構：分為電子製造服務（EMS）、機構整合（IMS）與其他事業三大模組，營收占比分別為 72%、26%、2%。
財務表現：
• 第三季：合併營收 34.17 億元，比第二季略增。毛利率和第二季大致持平，但比第一季明顯改善。營業費用 3.2 億元，比上季略增，部分來自馬來西亞廠營運初期的人力成本。營業利益 1.65 億元，第二季為 1.85 億元。業外損失 2,480 萬元，主要是人民幣升值造成的匯損。稅前淨利 1.4 億元，稅後淨利 1.1 億元。
• 前三季累計：營收 94.98 億元，年增約 17%。毛利率比去年同期下滑，原因有三：產品組合、人民幣升值匯損、馬來西亞廠營運初期成本。營業費用 8.8 億元，費用率由去年約 11% 降至約 9%。營業利益 4.3 億元，年減約 35%；排除馬來西亞營運初期虧損後，年減約 12%。業外損失 8,800 萬元，來自人民幣升值與融資規模擴大後增加的利息費用。稅前淨利 3.4 億元，稅後淨利 2.43 億元，每股盈餘0.79 元。
• 獲利展望：今年營收規模增加但獲利落後，主因是投資新事業。營運目標是消化新增產能並轉為獲利成長，隨著馬來西亞廠營運上軌道，公司樂觀看待明年的獲利成長。
產品結構：
• 車用占營收比重由去年的 65% 降至今年前三季的 62%。
• 明年預估車用占比降至 50% 以下，光通訊快速拉升至約 38%，散熱維持在 10% 以下。
二、 AI 與新事業發展
AI 光通訊：
• 發展軸線：AI 應用分為兩條主軸，一是高速光收發模組，二是伺服器機櫃內的系統應用。
• 光收發模組打件（PCBA）：今年第三季完成客戶認證，第四季開始量產放量，2027 年將是產能爬坡和營收成長的重要年度。
• mSAP 載板：第三季在馬來西亞完成產線建置，目前正在打樣認證，預計明年第三季量產，初期稼動率約 30%，毛利率預估約 40% 上下。
• 光通訊散熱外殼：第三季已量產。
• AI 營收占比：今年 AI 相關營收占比約 6%，明年預估提升到約 40%。
• 供應限制：光通訊打件的營收含零件，零件成本約占 80% 以上，所以營收金額大。目前難估的不是訂單，而是 MLCC、DSP 與電路板的缺料狀況。
散熱事業：
• 策略投資：今年投資一家散熱外殼廠，持股 46.25%。該公司深耕散熱產業超過 20 年，是多數美系大廠的合格供應商，雙方合作切入 800G 至 1.6T 光通訊模組散熱外殼。
• 成長預估：今年散熱營收預估約為去年的 2 倍，明年至少成長 3 至 4 倍，但占營收比重仍在 10% 以下。
車用與新應用：
• 車用觸控模組今年第二季在馬來西亞廠量產；美系車用儲能的塑膠件與模組在第一季量產。
• 機器人與無人機已有世界頂級客戶的訂單，但目前量小，貢獻有限。
三、 全球布局與中長期目標
馬來西亞廠：
• 機構件：今年第一季量產，今年營收約 10 億元，客戶以美系客戶與車用模組為主。
• 打件線：目前建置 3 條，可擴充到 24 條。明年擴充到 8 至 12 條，2028 年達 24 條。以目前訂單估算，明年上半年約 4 條線滿載，下半年約 6 至 8 條。
• 一站式生產：今年先建立打件，明年加入電路板，再搭配毛利率約 25% 的散熱外殼，透過模組化轉型建立關鍵零組件技術，維持整體毛利率。
全球產能配置：
• 明年加快把產能移往馬來西亞，分散中國產能比重，海外生產目標由 2030 年提前到 2028 年。中國廠區不會減產，但成長幅度主要來自中國以外的地區。
• 北美設廠已有幾個候選地點，預計今年定案。
資本支出與獲利目標：
• 明年資本支出約 15 億元，其中馬來西亞約 10 億至 12 億元，主要用於 mSAP 設備增購；散熱為第二大投資項目，約 3 億元。
• 毛利率：明年營收成長主要來自毛利率較低的光通訊打件（約 5% 至 8%），所以毛利率回到 20% 明年還看不到。待 mSAP 量產、比重提高後，毛利率才會逐步回升、接近 20%。
• 營收與獲利同步成長：去年和今年的前期投資已投入，明年在營收強勁成長下，獲利可望回升。
四、 法說會問答完整清單（Q&A）
Q1：馬來西亞廠的量產、良率與接單狀況？（法人書面提問）
回答：馬來西亞廠建置三大產品。機構件今年第一季量產，今年營收約 10 億元，客戶以美系客戶與車用模組為主。打件線目前 3 條，明年 8 至 12 條，2028 年 24 條，明年上半年約 4 條滿載，下半年約 6 至 8 條。mSAP 目前在打樣，預計明年第三季量產，初期稼動率約 30%。
Q2：全球產能布局是否會讓海外比重超過中國？（法人書面提問）
回答：預計到 2028 年中國廠的比重會下降，但中國廠不會減產，兩邊都會成長，只是成長主要來自馬來西亞等中國以外的地區，集中在打件與散熱外殼。
Q3：美系大廠在散熱模組的認證與量產情況？（法人書面提問）
回答：相關案子已進入最後測試階段。光通訊散熱方面，今年新接 4 至 5 個案子。
Q4：mSAP 與打件是供應不同客戶，還是同一客戶？（法人書面提問）
回答：分成兩種策略。一是搭配原有客戶，提供整套光收發模組解決方案；二是 mSAP 載板也會供應其他光通訊客戶。
Q5：散熱外殼廠的持股與合作綜效？（法人書面提問）
回答：目前持股 46.25%。高速光模組散熱外殼由過去的單純機構件，轉為具散熱功能的功能件，需要熱傳設計整合能力；對方深耕超過 20 年，是美系主要大廠的合格供應商，加上毅嘉原有的美系客戶，雙方合作可以涵蓋中國以外的主要市場，後續也可延伸到更高規格及共同封裝光學（CPO）相關應用。
Q6：毛利率何時回到 20%？（法人書面提問）
回答：毛利率受產品組合影響較大。明年成長主要來自毛利率偏低的光通訊打件，所以明年還看不到 20%。若明年第三季 mSAP 順利量產並提高比重，毛利率才會逐步回升、接近 20%。
Q7：光通訊產品的毛利率水準？（法人書面提問）
回答：打件毛利率約 5% 至 8%。mSAP 目前沒有歷史資料，以業界標準估計約在 40% 上下。
Q8：打件出貨是否包含 PCB，還是純代工？（法人書面提問）
回答：目前出貨金額包含 PCB，同時也在和客戶討論 DSP 的交貨方式。執行長補充，馬來西亞廠走一站式生產，若只做打件毛利率很低，所以今年先做打件，明年加入電路板，再搭配毛利率約 25% 的散熱外殼，透過模組化維持毛利率。
Q9：光通訊今年營收貢獻與展望？（法人書面提問）
回答：成長幅度非常大，但打件營收包含約占成本 80% 以上的零件。目前難估的不是訂單，而是 MLCC、DSP 與電路板缺料，實際營收要看這三項的供應狀況。
Q10：明年 AI 營收占四成，指的是 EMS 事業群內的占比，還是全公司 AI 相關營收？如何細分？（現場法人）
回答：EMS 和 IMS 都有 AI 相關產品。EMS 部分的 AI 指的是光通訊；第四季的數字是純光通訊。
Q11：明年資本支出規劃？（法人書面提問）
回答：預計約 15 億元，其中馬來西亞約 10 億至 12 億元，主要用於 mSAP 設備陸續增購；散熱是第二大投資項目，約 3 億元。
Q12：明年 AI、車用、散熱的營收占比各多少？（現場法人）
回答：車用占比將由今年的 62% 降到 50% 以下，光通訊快速拉升到約 38%；散熱明年至少成長 3 至 4 倍，但占比仍在 10% 以下。
Q13：北美設廠的初步規劃與地點？（法人書面提問）
回答：已有幾個候選地點大致選定，預計今年定案。
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