台積電法說會的核心重點整理
台積電(2330-TW)於10月15日舉辦法人說明會，台積電受惠AI晶片需求強勁，第三季淨利(7,631億元)與營收均創歷史新高，並將2026全年營收成長預期上調至約44%。預估第四季營收最高年增61%，資本支出維持600億至640億美元以擴充先進製程與CoWoS產能。雖AI需求遠超供給，但受零組件漲價與總經不確定性衝擊消費性電子影響，公司對2027年營運規劃持審慎態度。
美國亞利桑那州二廠進度超前，預計提前於2027年第三季量產；同時亦已派團隊評估德州設廠，並強調若與特斯拉Terafab計畫合作，廠房必須由台積電營運。此外，CoWoS需求持續強勁，且ASML已出現2029至2030年設備訂單洽談，顯示大型晶片製造商仍積極進行長線產能規劃。
一、財務表現與未來展望
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Q3財報超標：Q3營收達467億美元(季增16.2%)，超越財測高標；毛利率66.4%(受2奈米初期量產稀釋影響)，EPS為新台幣29.43元。
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Q4與全年展望：預估Q4營收落在523億至543億美元之間(中位數季增14%)；上調2026全年美元營收成長率至約44%。
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資本支出維持高檔：2026年資本支出維持600億至640億美元；並預告2026至2028年的資本支出將顯著高於過去3年，以應付強勁成長需求。
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毛利率稀釋因素：海外廠2026年毛利稀釋約2%，未來幾年將擴大至3%~4%；2奈米量產也會持續帶來毛利稀釋，但將透過定價策略與成本控管抵銷。
二、AI需求與終端市場動態
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AI需求「極度強勁」：受惠於代理式AI(Agentic AI)與開源模型普及，AI晶片需求持續遠大於供給，成長毫無放緩跡象。
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終端市場兩極化：雖然AI需求暴增，但消費性與價格敏感的傳統終端市場(如非AI手機或PC)仍受高通膨與總經不確定性挑戰，台積電對2027年非AI業務規劃持謹慎態度。
三、先進製程與技術藍圖
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2奈米(N2)進度良好：已於2025年Q4順利量產，受智慧型手機與HPC需求推動，預期2027年產能將翻倍。
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A14節點展望：預計2027年風險試產、2028年量產。客戶導入狀況踴躍，預期A14將成為比2奈米規模更大的節點。
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3奈米持續擴產：因需求強勁，決定在台南園區「再增建一座」3奈米廠，預計2028年上半年量產。
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High-NA EUV導入時程：預計在2030年成熟並具備成本效益時才會投入量產，有信心在不搶先採用的情況下維持技術領先。
四、全球佈局與海外擴張
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美國擴廠加速與新評估：亞利桑那州第二座晶圓廠進度超前，提前於2027年Q3量產。目前正評估在德州擴產的可能性(包含與Terafab討論合作，但廠房必須由台積電營運)。
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日本佈局：日本第二廠(導入3奈米)進展順利，預計2028年量產。
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電力疑慮排除：針對市場擔憂的AI資料中心供電問題，台積電已派團隊實地查核美國電力供應與建設進度，確認一切良好。
五、先進封裝與供應鏈合作
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CoWoS領先優勢：目前是唯一能量產5倍光罩尺寸先進封裝的公司，良率優異；正持續推進9倍與14倍光罩尺寸技術。
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結盟GlobalFoundries：因應後段封裝產能短缺，與GlobalFoundries簽署協議，由其提供矽中介層(Silicon Interposer)，共同滿足客戶龐大的AI晶片需求。
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