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uanalyze.2024.05.24

三星 HBM 晶片因散熱和耗電問題未通過 Nvidia 測試

圖片來源:Reuters

2024年5月24日(優分析產業訊息中心) - 

據三位知情人士透露,三星電子最新的高帶寬記憶體(HBM)晶片因散熱和耗電問題,尚未通過美國公司 Nvidia 用於其人工智慧處理器的測試。

這些問題影響了三星的 HBM3 晶片,該晶片是目前最常用於人工智慧圖形處理單元(GPU)的第四代 HBM 標準,還包括今年韓國科技巨頭及其競爭對手推出的第五代 HBM3E 晶片。

這是首次報導三星未能通過 Nvidia 測試的原因。

三星在給路透社的一份聲明中表示,HBM 是一種需要根據客戶需求進行優化的定制記憶體產品,並補充說正在通過與客戶的緊密合作來優化其產品。對於具體客戶,三星拒絕置評。

Nvidia (NVDA-US)拒絕置評。

HBM 是一種於 2013 年首次生產的動態隨機存取記憶體(DRAM)標準,其中晶片垂直堆疊以節省空間和減少耗電量,有助於處理複雜人工智慧應用產生的大量數據。隨著生成式人工智慧熱潮推動對高級 GPU 的需求,對 HBM 的需求也隨之增長。

滿足掌握全球約 80% 人工智慧應用 GPU 市場的 Nvidia 被視為 HBM 製造商未來增長的關鍵,無論是名聲還是利潤勢頭。

據三位消息人士透露,三星自去年以來一直嘗試通過 Nvidia 的 HBM3 和 HBM3E 測試。據其中兩人透露,三星的 8 層和 12 層 HBM3E 晶片最近一次未通過測試的結果出現在今年四月。

目前尚不清楚問題是否容易解決,但三位消息人士表示,未能滿足 Nvidia 要求的情況增加了業界和投資者的擔憂,三星可能會進一步落後於競爭對手 SK 海力士和 Micron(MU-US)。

其中兩位消息人士是由三星官員簡報的,他們要求匿名,因為信息是機密的。

新晶片部門負責人上任

與三星(005930-KS)相比,國內競爭對手 SK 海力士(000660-KS)是 Nvidia 的主要 HBM 晶片供應商,自 2022 年 6 月以來一直供應 HBM3,並在今年 3 月底開始向未公開的客戶供應 HBM3E。據消息人士透露,這些貨物是運往 Nvidia 的。

Micron 是唯一其他主要 HBM 製造商,亦表示將向 Nvidia 提供 HBM3E。

分析師表示,本週三星更換了其半導體部門負責人,稱需要新的領導者來應對所謂影響該行業的“危機”,這凸顯了三星對其在 HBM 領域落後地位的擔憂。

市場預期全球最大記憶體晶片製造商三星會迅速通過 Nvidia 的測試,但 KB 證券研究主管 Jeff Kim 表示,對於像 HBM 這樣的專業產品,滿足客戶的性能評估自然需要一些時間。

儘管三星尚未成為 Nvidia 的 HBM3 供應商,但它確實向 AMD 等客戶供應,並計劃在第二季度開始量產 HBM3E 晶片。三星在給路透社的聲明中表示,其產品計劃正在按計劃進行。

分析師還表示,SK 海力士自 2013 年開發出首款 HBM 晶片以來,在 HBM 研發上投入了比三星多得多的時間和資源,這解釋了其技術優勢。

三星在聲明中表示,它於 2015 年開發了首個商用高性能計算 HBM 解決方案,並自那時起持續投入 HBM。

消息人士還稱,Nvidia 和 AMD 等 GPU 製造商希望三星完善其 HBM 晶片,以便擁有更多供應商選擇,削弱 SK 海力士的定價權。

在 3 月的 Nvidia 人工智慧大會上,Nvidia 執行長黃仁勳在三星展台簽署了一塊寫有“Jensen 認可”的牌匾,表示對三星 12 層 HBM3E 晶片供應前景的熱情。

根據研究公司 Trendforce 的數據,HBM3E 晶片可能會成為今年市場上的主流 HBM 產品,出貨集中在 2024 年下半年。

此外,SK 海力士估計,對 HBM 記憶體晶片的需求可能會以每年 82% 的速度增長至 2027 年。

分析師表示,投資者已經注意到三星在 HBM 領域的相對弱勢。今年以來其股價保持平穩,而 SK 海力士的股價上漲了 41%,Micron 的股價上漲了 48%。

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