台塑新智能攜手創曦進軍AIDC CSP 啟動麥寮共建案串聯營運

2026年10月08日 17:06 - 優分析產業數據中心
台塑新智能攜手創曦進軍AIDC CSP 啟動麥寮共建案串聯營運
圖片來源:由鉅亨網提供

台塑(1301-TW)集團轉投資公司台塑新智能,宣布與創曦資訊(6898-TW)簽署合作意向書,將以台塑企業麥寮工業園區作為首波合作場域,共同建置AI資料中心(AIDC),雙方並規劃成立CSP(雲端服務供應商)合資公司,未來將承接AIDC營運與算力服務,進一步強化台塑新智能在AIDC市場的策略定位。

台塑新智能董事長王瑞瑜指出,這項進展不只是新增一項AIDC建置計畫,更重要的是把既有產業資源轉化為AI時代的新成長動能,過去台塑企業長期累積大型工業場域、電力與公用設施等條件,支撐台灣製造業運作與升級,隨著AIDC建置需求增加,這些既有優勢能夠創造新的產業價值,台塑新智能將整合資源,投入AI數位基礎設施領域,擴大新能源事業在AI產業的應用空間。

王瑞瑜表示,此次雙方規劃成立CSP合資公司,目的在於串聯AIDC建置、營運與算力服務,使台塑新智能的角色由前端工程一路延伸至後端服務,並透過示範案場累積營運模式與市場經驗,作為未來拓展更多場域與應用的基礎,逐步建立完整的AIDC業務布局。

台塑新智能總經理劉慧啟說明,首波AIDC建置合作初步規劃為MW 級規模,將於台塑企業麥寮工業園區推進,雙方依專業分工,整合場域條件、供電、公用系統及資料中心相關設備,完成案場建置與測試驗收,同時採模組化設計方案,有助於縮短前期設置時程,後續更可依客戶需求分階段部署及彈性擴充。AIDC啟用後,由CSP合資公司接續營運服務。

創曦董事長陳正倫則強調,AI基礎設施的競爭已不只是GPU數量,更考驗電力、算力、冷卻、網路、資安及整體營運能力。此次合作整合雙方資源與專長,創曦將導入智慧營運、資安及全球網路能力,後續發展主機代管與算力出租等服務,讓麥寮既有產業與能源條件轉化為AI算力服務能力。

王瑞瑜表示, 未來台塑新智能將與創曦以麥寮AIDC合作為起點,建構涵蓋「能源、算力、智慧營運、資安與全球網路」的完整AI算力服務生態系,開啟新能源事業在AI時代的多元應用與服務模式。

※ 本文經「鉅亨網」授權轉載,原文出處

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