日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光今 (5) 日宣佈，整合設計生態系統 (IDE) 平台迎來重大升級 IDE 2.0，透過整合 AI，IDE 2.0 實現更快的設計迭代，優化晶片封裝交互作用 (CPI) 分析，加速實現各種複雜的 AI 和高性能計算應用。IDE 2.0 可以將整體設計分析週期從數週大幅縮短到幾小時。
日月光指出，IDE 2.0 透過全新的雲端電子模擬器，利用 AI 引擎執行 CPI 預測性風險評估並且進行設計、分析以及製造數據優化。隨著先進封裝在半導體創新扮演越來越重要的角色，IDE 2.0 為客戶產品設計帶來質的飛躍，不僅提高效率、縮短設計周期並且實現前所未有的精確度、性能與流暢的工作流程。
基於第一代 IDE 的成功基礎，IDE 2.0 在先進封裝協同設計方面實現變革性的進展，如藉由導入 AI 回饋框架，持續且即時地連接設計流程與分析流程；此智慧循環使設計團隊能夠加速創新，同時管理涵蓋多晶片、小晶片、異質整合技術的複雜架構。
同時透過結合多物理場模擬、真實世界數據以及 AI 洞察，IDE 2.0 大幅提升半導體封裝開發的速度、精確度和可靠性，幫助客戶做出更智慧的數據驅動設計 (data-driven design) 決策。
IDE 2.0 的核心功能為加速設計週期以及強化風險預測，為客戶提供更深入的風險分析與切實可行的設計洞察，同時保護智慧財產，在機械、電性以及散熱面向，快速評估多種封裝配置，將設計分析週期從數週縮短至數小時，確保產品上市更快、更安全且更有效率。通過即時風險評估分析，客戶可以加快開發流程，更智慧地創新，並在速度至關重要時實現快速上市。
日月光補充，IDE 2.0 可以將整體設計分析週期從數週大幅縮短到幾小時，主要關鍵包括加速模擬、整合多物理場模擬與基於 AI 的風險預測，其中，加速模擬縮短超過 90% 的設計迭代時間，將 14 天的過程縮短至僅需 30 分鐘 (在定義的設計參數內)。
整合多物理場模擬則是提高電性、熱、彎翹 / 應力以及可靠性的模擬準確性；同時基於 AI 的風險預測，可在 60 秒內生成預測評估，實現即時設計優化。
日月光研發副總洪志斌表示，藉由將特徵化材料和模擬資料庫與 AI 結合，IDE 2.0 可以為晶片與封裝間的互動關係以及殘餘應力提供精準的洞察。客戶可以快速建模，進行客製化和優化設計，減少原型製作、成本和上市時間，同時保護智慧財產。這是封裝架構師在 AI 時代創新能力的重大飛躍。
日月光銷售與行銷資深副總 Yin Chang 進一步說明，作為全球半導體封測製造服務領導廠商，為客戶提供創新解決方案。IDE 從 1.0 自動化版進化到 2.0 智慧版，展現了 AI 推進日月光整合設計生態系統的強大力量。在封裝架構日益複雜的今日，IDE 2.0 可顯著提升效率、品質和設計有效性，並使我們更接近實現數位分身 (Digital Twins) 的願景。
日月光 IDE 2.0 是 VIPack 的一部分，VIPack 是一個與未來技術路線圖維持一致且不斷擴展中的先進封裝平台。日月光現已為客戶提供獨家的 IDE 2.0 協作設計工具。
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