2025年3月10日(優分析產業數據中心) - NAND 控制晶片大廠群聯(8299-TW)，面臨產業逆風力圖轉型。受惠中國模組廠轉單、減產效應湧現，以及 NAND 原廠積極減產等利多加持，法人機構預期群聯 2025 年營收可望年增 18.3%，一掃頹勢。
不過，市場最關心的，還是這些因素能否實質轉化為獲利，以及群聯如何在高階市場取得領先地位。
中國模組廠轉單與客戶急單挹注群聯營收
近期，美國商務部將部分中國半導體廠列入管制清單，意外地為群聯創造了轉單的契機。
由於中國模組廠供貨受阻，可能轉向外購模組，這讓群聯有機會搶食更多訂單。同時，部分通路客戶也出現急單需求，預期將帶動群聯2025年第一季模組位元出貨量及平均銷售單價(ASP)回溫，將有助於提升群聯的營收表現。
NAND 原廠減產效應有助群聯擺脫低價競爭
群聯的轉機並非僅止於此。為應對供需失衡，NAND 原廠已將減產幅度擴大至 10%~20%，預計減產效應將在 2025 年逐步顯現。產業的減產動作有助於群聯擺脫低價競爭，提升獲利能力，並預期 NAND Flash 合約價將在 2025 年第二季末開始反彈。
除了供給面的控制，需求面的回溫也將是價格反彈的另一股重要力量。
企業級 SSD 和 AI 應用成群聯新成長動能
群聯的產品應用廣泛，涵蓋控制器、消費級/零售、企業級、嵌入式 ODM、工業、遊戲等領域，2024 年第三季的營收比重分別為 24%、18%、16%、15%、15%、4% 和 8%。客戶群也相當多元，包括各伺服器系統廠和 PC OEM 大廠等。
在業務拓展方面，群聯積極佈局企業級 SSD 市場，並推出自有品牌 Pascari，鎖定資料中心等高階應用。群聯表示，藉由優化產品組合，企業級 SSD 在 2025 年的營收可望出現較大幅度的成長。
此外，AI PC 和 AI 手機的興起也帶來新的成長機會。由於儲存容量將會提升，群聯在嵌入式 ODM 市場的市佔率將在 2025 年提升至 3%~5%。同時，群聯也將持續擴大在 PCIe 5.0 等高階控制晶片的領先優勢，以掌握 AI 應用帶來的龐大商機。
