AI 帶動的 PCB 上游高階原物料類股仍爲法人在市場的重大關注重點，台虹 (8039-TW) 本周以包括高速銅箔基板及進入半導體領域開發案獲市場欽點出線，26 日獲外資強力回補 4714 張，本周外資買超 6007 張，股價收在 97 元，周漲 19.9%。
台虹 2025 年第四季營收營收 27.45 億元，季減 4.51%，年增 23.08%，第四季原爲 FCCL 步入淡季，但營收表現佳，季減幅度也趨緩。台虹 2025 年營收突破 100 億元，達 106.09 億元，爲 7 年來新高，年增幅達 6.75%。台虹 2025 年 1-3 季營收 78.64 億元，毛利率 19.12%，年減 4.07 個百分點，稅後純益 3.42 億元年減 40.21%，每股純益爲 1.33 元。
台虹目前除 FCCL 產品之外，在開發在新產品包括細線路材料、以 PTFE 填料型的高速銅箔基板及針對暫時性接著需求提供雷射接著材料進行開發，目前的開發及銷售進度仍符合預期，其中並以細線路高階軟板材料銷售最出色，而半導體材料並進一步進入工程驗證新階段。
台虹 26 日爆量 2.24 萬張鎖住漲停價 97 元，外資回補 4714 張，股價且突破 2 個月來的平台整理區，W 型底成型，周漲 19.9%，站上所有均線，量能成長同時，並將以挑戰 100 元的前高， 5 日線與月線糾結於 88.1 元形成有力支撐。
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