台亞半導體 (2340-TW) 今 (12) 日與台灣伊藤忠就「半導體供應鏈與資源共享合作」簽署合作意向書，未來雙方將聯手於「化合物半導體 SiC/GaN」與「非侵入式血糖監測技術」兩大領域展開深度合作。本次結盟整合台亞的研發製造優勢與伊藤忠集團強大的全球通路與商社資源，預期將加速技術商業化並強化國際市場布局。
而本次合作中，台亞將透過旗下子公司積亞半導體負責提供 SiC（碳化矽）晶片，而冠亞半導體則提供 GaN（氮化鎵）晶片，促使本次結盟更具國際戰略意義。
今日簽約儀式現場，由伊藤忠（東亞區）總裁 - 三村 剛、台灣伊藤忠董事長兼總經理 - 桐山 寛史、機械事業部（東亞區）總經理 - 佐佐木 將博，及台亞半導體董事長 - 李國光、副董事長 - 戴圳家、總經理 - 蔡育軒等雙方經營高層代表出席。
依照合作內容，台亞與伊藤忠集團將成立聯合工作小組，並共同爭取台日雙方政府或產業計畫支持，預計優先於日本市場進行小規模示範專案，後續再擴大至亞洲及其他國際市場。
受惠於新能源車、工業設備以及通訊基礎設施的持續成長，化合物半導體需求快速提升，同時全球對非侵入式血糖監測技術的醫療需求也逐年增加。
台亞與伊藤忠透過本次合作，將共同推動關鍵技術落地，並強化兩國在材料、半導體與智慧醫療領域的合作能量。伊藤忠（東亞區）總裁三村 剛表示，本次合作代表伊藤忠集團對化合物半導體及智慧醫療領域的高度重視，期待與台亞攜手推動技術應用加速成長。
台亞董事長李國光指出，本次與伊藤忠集團合作主要是雙方看好化合物半導體未來的應用發展，以及非侵入式血糖監測市場，建立彼此緊密的合作關係，加速技術的商業化，在功率元件領域，台亞將透過旗下子公司積亞半導體提供 SiC（碳化矽）晶片，而冠亞半導體提供 GaN（氮化鎵）晶片，並負責產品的相關研發、設計與技術支援。
伊藤忠集團則將運用其全球客戶網絡，協助推廣應用於新能源車、工業設備及通訊基站等高成長利基市場，共同提升供應鏈穩定性並降低生產成本與風險。
而在非侵入血糖監測合作方面，則是透過台亞最新的 HUSD （Hybrid Ultra Sensing Device）光學感測技術，搭配伊藤忠集團所屬醫療領域相關部門，協助在日本與亞洲醫療機構導入及推廣，並協助完成法規審查與臨床試驗規劃，推動產品邁向醫療級監測市場，並運用至全球供應鏈與客戶網絡。
台亞半導體副董事長暨日亞化學專務取締役戴圳家表示，此次跨界合作展現台亞深耕感測技術 40 年的成果，也是落實「感測半導體 × 智慧醫療」願景的關鍵一步。來將持續與合作夥伴緊密協作，從材料到終端應用提升供應鏈效率，並共同打造具全球競爭力的產品與服務。
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