半導體產業正處於先進封裝技術快速普及的關鍵階段，尤其是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）等高階封裝方案，已成為AI伺服器、高效能運算、5G等終端應用的核心推手。CoWoS簡單來說是一種能將多顆晶片整合於單一基板的先進封裝技術，能大幅提升系統效能與密度，特別適合AI與高效能運算領域。
隨著台積電(2330-TW)等晶圓代工大廠、封裝測試廠積極擴充CoWoS產能，帶動相關設備需求持續攀升。雷科(6207-TW)董事長鄭再興表示，CoWoS相關設備訂單能見度已達2025年第四季。
法人也預估，2025年起，全球主要半導體廠商的產能擴充計畫將進一步推升設備出貨動能，訂單能見度普遍拉長至半年以上，產業鏈景氣循環與技術升級的連動性也更加明顯。
雷科做什麼？
雷科(6207-TW)為台灣半導體封裝測試設備及電子材料供應商，產品線涵蓋半導體封裝後段製程的切割、鑽孔、量測、封裝等設備，以及被動元件載帶材料。公司主要客戶為國際級晶圓代工、封裝測試大廠，與產業鏈上下游緊密合作。
營收結構方面，以產品項目區分，設備營收比重約六成、材料約四成。當設備營收比重提升，意味著公司產品組合正朝向高毛利、高技術門檻的先進封裝設備優化。
由於公司營運高度依賴客戶產能擴充節奏與先進封裝技術的滲透率，因此雷科(6207-TW)訂單能見度與客戶排程密切相關，公司具備技術壁壘高、產品線多元、客戶基礎穩健等優勢，有助於降低市場波動風險。
(資料來源:優分析產業資料庫)
CoWoS訂單能見度創高，2026需求續旺
公司董事長鄭再興表示，2025年下半年因高階被動元件、CoWoS相關設備出貨成長，將推升營運表現。CoWoS切割、鑽孔、量測等半導體設備自2025年以來出貨持續成長，訂單能見度已延伸至2025年第四季。法人預估，公司下半年營收有望較上半年成長近五成，全年營運表現將優於2024年。
這波成長動能主要來自：
- 晶圓代工、封裝測試大廠持續擴充CoWoS產能，帶動設備需求，且2026年需求持續看好。
- 客戶端排程明確，訂單能見度長達半年以上，出貨節奏穩定。
- 新應用CoPoS相關設備已在洽談中，公司表示2025年有機會開始貢獻營收。
- 高階機台陸續交貨，推升下半年營收動能。
(資料來源:優分析產業資料庫)
營收數據與成長動能解析
雷科(6207-TW)2025年5月營收 9091.6萬元，年減 30.16%。今年累計營收(1-5月) 4.92億元，累計年增 9.25%。法人預估，下半年高階設備出貨將顯著推升全年營收，有望挑戰近四年新高。
此外，因應淨零碳排與國內能源政策，公司積極啟動綠能佈局，規劃投資太陽能電廠，為中長期營運注入新動能。
(資料來源:優分析產業資料庫)
技術升級與產品線潛力
公司產品線以CoWoS先進封裝設備為主力，並積極切入CoPoS等新興應用。CoWoS設備訂單能見度長，客戶端產能擴充計畫直接驅動出貨節奏。
Wafer Trim設備（晶圓切割修整設備）方面，來自中國大陸的訂單目前尚未納入公司內部預算，顯示該市場仍具備額外的成長潛力。新興的CoPoS設備（一種先進封裝技術，與CoWoS類似但在材料或製程上可能有所不同）目前處於洽談階段，未來成長潛力大，有機會在2025年開始貢獻營收。
公司持續投入技術升級與新產品開發，強化與客戶的合作黏著度，提升未來競爭力，有助降低外部風險對營運的衝擊。
未來展望
隨著先進封裝技術快速滲透，雷科(6207-TW)在CoWoS相關設備領域訂單已爆棚至2025年第四季，2026年展望依然樂觀，成為公司未來營運的核心成長引擎。
公司持續掌握客戶擴產節奏，並透過技術升級與產品多元化策略強化競爭優勢，不僅穩固在先進封裝市場的地位，也有望成為台灣半導體設備產業鏈的關鍵推手。
另一方面，被動元件材料業務維持穩健，但面臨中國競爭壓力，公司積極強化差異化經營，同時布局綠能領域，為長線發展開拓多元成長動能。
(資料來源:優分析產業資料庫)
