在外資高盛指出ABF載板供需缺口明後年將擴大同時，PCB大型供應鏈臻鼎-KY(4958-TW)子公司的AI先進封裝載板項目已在中國大陸深圳寶安正式動土，禮鼎表示，此次新項目規劃建設有4座工廠，將顯著增強公司高階產品的研發、製造與規模化交付能力，以滿足AI、高速運算及先進封裝客戶強勁需求。
臻鼎-KY子公司禮鼎已於 9 月 3 日公告，擬於深圳投資建設先進封裝載板基地，預計投資總額不低於人民幣 120 億元，持續強化 AI 與先進半導體相關產能布局。
臻鼎-KY在先前已看好包括載板與多元應用動能，臻鼎-KY指出，2026年下半年隨消費性電子新品進入出貨旺季，加上 AI 伺服器、高速光模組與IC 載板需求持續放量，傳統旺季與 AI 高階應用兩大動能同步推進，公司營運表現可望持續升溫。
隨著 1.6T 高速光模塊、高階 AI 伺服器板與 IC 載板等產品加速放量，並銜接 3.2T 等次世代產品開發及新產能逐步開出，臻鼎-KY並指出，AI 相關業務正由布局期邁入規模化放量階段，營收結構也是持續向高階、高附加價值應用升級，為 2027 年及中長期營運成長奠定更強勁基礎。
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