台灣電子工業同業公會 (TEEMA) 今 (21) 日晚間舉行「114 年度歲末感恩聯誼餐會」，也邀集政府代表、產業、公會會員齊聚，在歲末年終之際交流產業趨勢。電電公會理事長、鴻海 (2317-TW) 董事長劉揚偉表示，過去一年全球政經劇烈變化，產業承受極大外部壓力，在全球變局之際台灣產業要更積極、前瞻地布局國際，公會也啟動科學園區計畫，將以「大帶小、一起走、一起強」為核心，協助會員進入國際供應鏈，打造 AI、ESG 與生活機能的智慧園區布局。
劉揚偉致詞時表示，過去一年中產業承受極大外部壓力，隨著地緣政治升溫、供應鏈快速重組、關稅與市場不確定性提高，產業正承受前所未有的外部壓力。公會對行政院談判團隊以及政府相關部門，在這段期間為台美關稅談判所投入的努力與辛勞，表達高度肯定與感謝，公會後續也會全力配合政府的執行規劃與產業政策方向，攜手產官學界的夥伴們並肩前行，持續為台灣產業創造更多的價值。
劉揚偉指出，目前電電公會擁有超過 3,000 家會員，涵蓋 17 大產業類別，其中近 8 成為中小企業，為台灣產業鏈中最重要的支柱，以 2024 年台灣工業總產值約 19.3 兆元算，其中 ICT(資通訊) 產值達 8.63 兆元、占比 44.6%，而 2025 年 1-9 月總產值約 15.4 兆元，ICT 產值更達 7.78 兆元，佔比 50.5%。
劉揚偉強調，再細部分析，ICT 產值其中 94% 的產值由電電公會會員共同貢獻，凸顯 TEEMA 在台灣產業發展中的關鍵地位，公會也深知中小企業在全球變局中承受較高風險、資源相對有限，因此持續挺身而出，成為會員最堅實的後盾，未來 TEEMA 科學園區將規劃布局墨西哥、波蘭、美國與印度四大據點，分別作為北美、歐洲、高階製造及南亞製造中心，並已展開海外場勘與評估作業，後續將舉辦招商說明會，也廣邀會員共同參與。
此外電電公會也持續開辦「TEEMA 典範分享講堂」，每季邀請理監事與產業專家分享實務經驗與產業趨勢，協助會員在快速變動的環境中提升經營管理與決策能力；在市場拓展方面，公會持續擴大海內外展覽布局，組團參與全球 86 項國際展覽，並精選重要國際大展打造國家形象館，全面提升台灣電子產業的國際能見度；國內則透過台北國際車用電子展、台北國際電子展暨人工智慧與物聯網展，為會員打造實質商機平台。
劉揚偉也宣布，今年《產業建言白皮書》預計 10 月正式對外發表，白皮書將聚焦「政策環境優化、產業升級轉型與國際布局」三大主軸，並以 TEEMA 科學園區為核心，推動大企業帶動中小企業、跨域整合與國家隊合作模式，建構具韌性與可持續性的產業生態系，協助會員共同因應全球經貿挑戰。
經濟部長龔明鑫致詞時指出，台美關稅談判取得良好成果，感謝企業界持續給予政府建議與支持，政府與企業界的互動對雙方談判成功具有關鍵影響，並表示企業界的支持是政府能夠正面應對談判的主要力量。
劉揚偉也感謝政府、會員與產業夥伴長期支持，並表示電電公會是一個彼此信任、彼此依靠的產業共同體，展望新的一年，公會將持續與會員攜手前行，為台灣電機電子產業打造更穩健、更具韌性的未來。
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