2024年10月7日（優分析產業數據中心）-
今日萬潤科技(6187-TW)飆上漲停價位，股價創下歷史新高，背後的原因主要來自於其在半導體先進封裝市場的卓越表現，特別是CoWoS（晶片上封裝系統）技術需求強勁。該公司受益於AI和高效能運算（HPC）市場的快速成長，尤其是AI晶片的需求激增，推動其先進封裝技術進一步滲透全球市場。
優分析在上一篇文章中計算過，台積電CoWoS設備的成長高峰將出現於2024下半年至2025年上半年之間，對照萬潤的營運表現，8月營收創下歷史新高，8月營收達到6.78億元，年增幅高達497.69%，早已證明它在CoWoS設備的供應地位，目前正在等待9月營收公布。
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由於設備股的營收認列通常早已確定，股價往往會提前反應。強勁的營運表現使其股價連續上漲，並創下歷史新高。市場預期，隨著AI應用不斷擴展，萬潤在先進封裝領域的市場份額將進一步增長，為未來幾年的營收和獲利提供有力支撐。
萬潤科技提供的獨家供應設備主要包括WoS點膠和薄膜熱界面材料（TIM）散熱器附著設備。這些設備先進封裝製程中扮演著關鍵角色，特別是在高性能計算和大數據處理領域，對於晶片的散熱和信號傳輸穩定性至關重要。
然而，就能見度而言，雖然預期到2025年前業績將保持強勁，但2026年之後的訂單水平仍具不確定性，屆時需觀察AI晶片需求是否進一步提升。儘管如此，從整體趨勢來看，隨著先進封裝技術的推動，營運表現仍有望超越目前所看到的水準。
