精材(3374-TW)今(14)日召開法說會，展望後市，公司表示，下半年營運將明顯優於上半年，全年也優於去年，明年在測試產能完成擴充、8吋與12吋新案陸續放量，以及高附加價值產品比重提升帶動下，營運可望進一步優於今年。精材12吋IVR銅加工專案進展順利，預計年底前完成製程認證、年底至明年初進入試量產，並看好2027年下半年正式放量後，有機會成為12吋營收主要貢獻之一。
精材指出，下半年主要成長動能來自測試服務持續成長，以及8吋新專案逐步進入量產，若其他營運條件維持目前狀況，下半年營收與盈餘表現都可望優於上半年。公司表示，第三季通常是下半年稼動率高峰，目前測試擴產已接近完成，後續可全力聚焦生產，因此對第三季營運持樂觀看法。
精材測試業務目前已占全年營收約6成，新廠無塵室已於第二季底完成擴建，測試機台預計本月底全數完成進機，本波擴產也將暫時告一段落，目前測試服務稼動率符合預期，明年測試業務將不再以大幅擴產為主，而是透過提高既有產能稼動率，全力生產並推動營收持續成長。
除測試業務外，8吋需求也優於公司原先預期。精材表示，目前看到的影像感測器、光感測器等8吋需求比預期更旺，手機用8吋光感測器新專案也已於第二季逐步進入量產，預期下半年8吋稼動率將較第二季提高，第三季有機會接近滿載，成為下半年另一項重要成長動能。
12吋方面，精材預計第三季底產能可如期擴充至每月2,000片，不過部分原本預估今年下半年可以貢獻營收的新專案，由於客戶驗證進度較慢，預估可能延後約半年，至2027年上半年才會陸續進入量產。公司目前手上另有車用、穿戴式裝置及顯示器等12吋影像感測器專案，仍處於開發階段，真正大規模放量時間則仍預估落在2028年。
不過，精材也強調，未來12吋布局不會只侷限在傳統CIS，而是將產品線擴大至更多高附加價值應用，其中12吋IVR相關銅加工製程正是公司目前積極投入的新方向，該專案目前投資金額明顯增加，與策略夥伴的合作進度相當順利，預計今年底前完成製程認證，並於年底至明年初展開試量產。
精材進一步指出，目前看好客戶後續需求，公司也已逐步追加相關投資預算，若進度順利，預期2027年下半年正式進入量產放量後，IVR有機會成為12吋營收最主要貢獻來源之一。
至於IVR終端應用，精材透露，該產品屬於搭配HPC相關晶片使用的周邊晶片，因此可以視為HPC應用的一環。
展望2027年，精材表示，營運表現可望進一步優於今年，主要原因包括測試產能今年已完成擴充，明年可透過稼動率提升推動成長，加上8吋、12吋、CSP及PPI等產品線都有新專案擴大或進入量產，且產品組合將逐步轉向高附加價值，有助於改善毛利率與整體獲利表現。
與此同時，明年資本支出則預期大幅低於今年。精材指出，今年是主要擴產高峰，2026年資本支出預估約34.5億至36.6億元，其中約8成投入測試新廠，包括無塵室、裝機工程及廠務設施；由於明年暫無大規模產能擴張需求，因此資本支出將明顯下降，也有助於降低後續資金與折舊壓力。
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