PCB 產業歷經 2023 年的衰退，到 2024 年的自谷底復甦，2025 年上半年雖有美國總統川普提出的「對等關稅」形成市場紛擾，但相對於全球 AI 基建提升的需求而言，對 PCB 產業仍具刺激成長的誘因，正如臻鼎 - KY(4958-TW) 董事長沈慶芳在回答市場提問時明確指出，2025 年會是個好年。也正因如此，今年 PCB 產業的資本支出力道加大。
同時，在這樣的格局之下，2025 年也見到包括金像電 (2368-TW)、高技 (5439-TW) 在桃園的投資購地將興建新廠，臻鼎也在南科擴大投資 30 億元進行 AI 園區的進一步建置，這也是 PCB 產業在 2000 年以來對產能大量外移海外的中國及東南亞後難得見到的對台投資盛況。
台商大型 PCB 廠在 2025 年擴大資本支出，並可望延續到明 (2026) 年，其中，臻鼎 - KY 在 2025 年的資本支出擴大到 300 億元，而 2026 年也將維持此一數字，投資包括泰國、江蘇淮安及台灣的新產能。
而華通 (2313-TW) 爲全球最大的 HDI 製程及低軌衛星板廠，投資泰國的新廠一廠已經進入生產，主要供應低軌衛星板，同時，華通也在加速擴張在泰國新的華通產能及建立軟板廠，今年華通 1-9 月的資本支出已逾 70 億元，超過 2024 年全年的 50 億元，預估 2025 年全年資本支出在 70-80 億元間，2026 年也將維持此一水準。
華通指出，每一階段的主力產品，如消費性電子以及衛星產業，都陸續開花結果，打下穩固基礎，在 AI 伺服器和光通訊領域也不會缺席。將利用全球 HDI 核心技術、跨區域的產能布局，積極推進關鍵客戶在系統性產品用板，例如 OAM 加速卡、AI SERVER 伺服器、高階 SWITCH 交換器、光通訊（光模塊、CPO）等領域的合作，目前已有許多客戶的產品進行認證、規劃量產出貨。
由 AI 市場高度需求擴張，華科事業群 PCB 廠瀚宇博及精成科 (6191-TW) 兩 PCB 廠預估 2025 年資本支出維持在 40 億元歷史高檔水準，其中用於投資 AI 相關的資本支出占比達 70%，也就是說，今年投資於 AI 生產設施高達 28 億元。投資資金並改善瀚宇博台灣觀音廠及江蘇江陰廠生產。同時，瀚宇博對台灣觀音廠的強化資本支出，除在增強其 AI 伺服器相關 PCB 的製程能力之外，也在於改善目前觀音廠目前產能已經滿載的現況。
健鼎 (3044-TW) 去年全年的資本支出爲 23 億元，在健鼎對越南新周德廠工程仍執行中，2025 年上半年資本支出已達 17 億元，2025 年全年資本支出將超越 35 億元，2026 年在越南新周德廠在進駐設備的需求之下，預估全年的資本支出將會比今年更多。
原在泰國設廠的汽車板廠敬鵬 (2355-TW) 也在積極擴充資本支出以因應市場競爭，敬鵬規劃 2025 年的資本並達 10 億元水準，主要投資於泰國的生產線，此金額也優於 2024 年的 6.7 億元實際資本支出金額。
敬鵬泰國產能案的擴充案在今年起跑，敬鵬主管指出，敬鵬泰國產能案的擴充案包括原廠區的更新產能在第二季完工，第三季起新產能陸續開出，而新建廠區規劃也獲泰國官方批准，預計在 2025 年下半年動工。今年敬鵬規劃 2025 年的資本並達 10 億元水準，主要投資於泰國的生產線，此金額也優於 2024 年的 6.7 億元實際資本支出金額，上半年已投入 4.9 億元。
欣興 (3037-TW)2025 年資本支出由原訂 186 億元增加至 206 億元，主要配合營運需求，新建廠房並提升製程能力，同時，2026 年的資本支出規劃在 194 億元。欣興泰國 8 月啟用，規劃用於生產模組遊戲機低軌衛星等產品，後續因應地緣政治因素將配合客戶生產高階產品。
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