鴻海(2317-TW)今(30)日舉行2026年鴻海科技日，董事長劉揚偉於開幕致詞時表示，今年邁入第七屆，也是歷年規模最大的一次，特別要向外界展示鴻海的「加乘力」及「垂直整合力」。他也透露，短短一年內，鴻海AI伺服器機架週產能已從上次科技日的1,000架翻倍至每週2,000架，展現快速擴大AI伺服器製造規模的能力。
劉揚偉表示，鴻海的競爭力不僅在於產品組裝，更來自精密加工、垂直整合及全球製造布局，從材料、零組件、模組到系統整合，已具備跨國、跨洲的完整製造能力。鴻海的精密製造涵蓋從釐米、微米到奈米的五大精密度等級，並透過剪裁、成型、增材及連線四大加工技術，提升材料運用效率、產品結構精密度及製程穩定度。
在金屬加工方面，鴻海透過高精密模具將金屬片材直接壓縮成型，製作3D立體結構機構件，突破傳統切削加工方式。以筆記型電腦鍵盤孔為例，目前已能透過模具一次成型，使材料利用率提升至3.3倍，精密模具精度達2微米。此外，鴻海也具備小於1微米的加工精度，透過每分鐘最高4萬轉的高速轉軸及精密刀具，應用於光通訊晶片連接器及微光學元件。
在AI伺服器製造方面，鴻海透過與客戶共同開發的Co-Design解決方案，搭配100%自動化組裝技術，將AI伺服器運算託盤(Compute Tray)組裝時間從原本2個多小時縮短至20分鐘，提升生產效率及量產能力。
在垂直整合方面，劉揚偉以手機為例指出，鴻海可提供超過50%的零組件，涵蓋Level 1至Level 5機構件、Level 6模組，一路延伸至Level 10組裝與驗證；電池領域則從材料、電芯、電池包到回收材料，提供完整生命週期製造服務。
至於近兩年最受市場關注的AI機櫃，鴻海不僅負責機櫃組裝，更進一步整合AI機櫃、電力及散熱系統，從Level 1至Level 12建立完整製造鏈。其中，Level 1至Level 3及Level 5零組件由台灣、越南生產，Level 6主機板在新竹製造，Level 10系統整合由桃園負責，Level 11及Level 12系統則布局美國、墨西哥，在亞洲及北美提供完整系統製造服務。
此外，鴻海也將精密製造能力延伸至光學領域，今年科技日展區展示為輝達(NVIDIA)生產的Spectrum-X CPO交換機。由於光學組裝對位公差精細至微米等級，微小灰塵也可能造成連線失效，相關組裝及測試須在無塵室內進行。鴻海已建立高度自動化的光纖對位、組裝及檢測產線，將原本只能在實驗室完成的工序轉化為可重複、可量產的製程，推動共同封裝光學(CPO)從技術展示走向商用量產。
在全球製造布局方面，鴻海透過數位分身(Digital Twin)技術加速轉型，並延伸至實體AI(Physical AI)應用，藉由工程變更及工作流程優化提升製造效率。目前全球管理土地總面積超過4000萬平方公尺，相當於6500座足球場，全球廠區超過270個。
劉揚偉指出，數位分身技術已在德州及北高雄展現突破，其中，用於生產Model T電動巴士的AI工廠也已於今年正式啟用。在台灣，鴻海已能透過相距數公里的廠區完成研發、Level 6及Level 10製造，相關能力也已複製至亞洲其他據點；北美則布局Level 11及Level 12關鍵製造能力，並將技術推進至亞微米級(Sub-micron)工程及母機級精密模具。劉揚偉並指出，AI及自動化的導入不僅提升生產力，也創造更多高附加價值就業機會。
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