2026年11月11日（優分析／產業數據中心報導）⸺ ASIC 客戶的散熱設計已全面改用雙面水冷板，部分 GPU 客戶跟進。奇鋐(3017-TW) 在 2026 年 11 月 10 日法說會說明採用現況，原因在於 VPD（垂直供電，把電源轉換元件移到晶片背面以縮短供電路徑）。
供電搬到電路板背面
雙面水冷板之所以出現，與供電位置改變有關。VPD 縮短供電路徑，電源元件因此移至電路板背面，這些元件本身也需要散熱。公司表示 ASIC 客戶已經全部導入雙面水冷板，部分 GPU 客戶也已經導入，其他客戶還在評估。
雙面水冷板已經交付客戶，後續會依不同客戶的需求、配合各世代平台的設計調整，每一代設計均依客戶規格客製化。
單價與用量一起走
單價變化與設計直接相關。公司表示「雙面水冷板的 ASP 跟它的這個複雜度都會比較高」，ASP 指的是平均售價，而 ASP 與產品的用量、設計複雜度直接相關。
第 3 季毛利率改善，公司列出三項原因：產品組合、ASP 與生產效率。
如下圖，根據優分析產業資料庫，季度毛利率與營業利益率兩條線在 2020 年之後同步上升，2026 年升幅最為陡峭，右端預估段仍維持在高檔。
（資料來源：優分析產業資料庫）
同樣的比較也用在每一代平台。公司指出，GPU 與 ASIC 每一代伺服器托盤（tray）裡的系統複雜度都在提升，比較前後兩代托盤的價值量，至少都有雙位數成長。
公司預估，到 2027 年底，所有 GPU 與 ASIC 的運算晶片在專案中都會採水冷方案，採用率是 100%；CPU、記憶體、光收發模組與電源這些部件的水冷採用率也會逐步提升，速度依各客戶的機櫃與系統規劃而定。
TrendForce 2026 年 8 月的 AI 伺服器研究也指向同一個方向。NVIDIA 的 Vera Rubin 平台全面採無風扇全水冷架構，水冷配置由過去的 GPU、CPU 擴展到 CX9 網卡（NVIDIA 自家的網路卡）、配電板與光收發模組，單一機櫃的散熱價值隨之提高。
散熱處理範圍從晶片本身擴至電路板背面的供電元件，同一顆晶片所需的零件與設計層次增加，單價與每代價值量同步提高。雙面水冷板已經進入交貨階段，後續競爭將聚焦各家客戶下一代平台的客製化設計。
