隨著 AI 晶片對先進封裝需求續強，形式從 CoWoS 走向 CoPoS、SoIC 也扮演重要角色，手機也將首度導入 WMCM，相關設備廠今年皆訂單滿手，弘塑 (3131-TW) 本周再獲市場青睞，股價一度達 3135 元，續創歷史新高，周四終場收在 3090 元，單周股價上漲 8.61%。
業界預期，台積電今年 CoWoS 月產能將從去年底的 7.5 萬片，一舉提升至 13.5 萬片，將近倍增，且 2027 年將持續成長至 22 萬片，呈現連續數年的大成長，同時，隨著先進封裝需求外溢至封測廠，日月光投控今年的 CoWoS 月產能將也達 1.5 萬片，明年將達 3 萬片，皆帶動相關設備廠今年營運走強。
外資預估，弘塑今年受惠 CoWoS 與 WMCM 雙雙擴產，今年設備出貨量將達 200 至 250 台，營收也將同步增長，年增 18%，加上新廠在下半年開始投產，有助降低外包比例，提升整體獲利表現。
弘塑週四無懼大盤下挫，在買盤簇擁下，股價逆勢攻高，終場上漲 5.46%，單周漲幅達 8.61%，三大法人方面，外資買超 743 張、已連續第二周買超，投信則終結連四買、轉賣 119 張，自營商賣超 39 張。
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