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優分析.2024.06.26

FOPLP產能需求大增,友威科(3580)先進封裝設備迎來新機遇

圖片來源:優分析數據模組

2024年6月26日(優分析產業數據中心) - 

友威科(3580-TW)在先進封裝設備方面的主要產品是「水平式電漿蝕刻設備」,這些設備可以應用於Fan-Out扇出型封裝的兩種技術:FOPLP(Fan-Out Panel Level Package)和FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package)。

  • FOWLP:使用圓形晶圓作為載體進行封裝,過去這是主要的封裝方式。

  • FOPLP:稱為面板級扇出封裝,是使用方形基板進行封裝,目前主要應用於車用晶片與通訊晶片,最近因Nvidia考慮在2025年採用這種技術而受到關注。這種方法使用方形面板替代傳統晶圓作為載體,同一製程可以容納更多晶片,因此單位成本較低,產能更大。

根據IEK估算,FOPLP的產量可提升22%,這使得能從事這種封裝技術的廠商目前都已經出現滿載,例如群創(3481-TW)、力成(6239-TW)、日月光(3711-TW)。

而另一家設備供應商鑫科(3663-TW)則供應FOPLP的特殊合金載板,且是面板廠的獨家供應商。

由於FOPLP封裝過去很少被應用,所以現有的產能是完全不足夠的,根據IEK的數據統計,FOPLP與FOWLP的比重不到1:9,但是未來成長率會比FOWLP高一倍,可以達到每年20~25%的成長率。

由於現在產能不足,合理推測未來FOPLP的產能需要大幅度擴張,短期對於該種設備的需求會高於20~25%。

而友威科原本的客戶就是以面板廠為主,受惠於客戶滿載需求從低基期開始擴張,未來一兩年的展望變強。

公司設備的產能位於台中,今年初也在馬來西亞成立子公司,就是為了佈局先進封裝設備的市場需求。

但是需要注意的是,客戶是否真的採用成本較低的FOPLP來解決CoWoS產能不足的問題,還是要看實際量產後的良率而定,對於客戶來說,各種封裝技術都只是一種選項,並非互相取代,在未來幾年內還是以FOWLP以及CoWoS等為主流。

先進封裝

體積更小、性能更好、更省電,一直以來都是半導體發展的大方向。先進封裝也是同樣的概念。

扇出型封裝之所以被稱為「先進封裝」,是因為Fan-Out封裝是「晶圓級封裝」,先在整片晶圓封裝後再做切割,讓封裝後的體積縮小;而且做法也有所不同,是透過一種叫做重分布層(RDL)接點數變多,增加了整體性能。

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